公开(公告)号：CN104170029B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201380014556.X

申请日：2013-04-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田仲裕之 ,  山崎宏 ,  五十岚由三 ,  伊藤豊树 ,  太田绘美子

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/0514 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。

公开(公告)号：CN104170029A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014556.X

申请日：2013-04-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田仲裕之 ,  山崎宏 ,  五十岚由三 ,  伊藤豊树 ,  太田绘美子

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/0514 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。