公开(公告)号：CN106024654B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201610329897.1

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: H01L23/488 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN104334668A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027215.6

申请日：2013-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  管井颂太

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B65H75/10 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种卷芯，其为用于将粘合带卷绕成多层的圆筒状的卷芯，所述粘合带是在长条状基材膜上沿着所述基材膜的长度方向形成粘合剂层而成的，所述卷芯的外径为如下尺寸：在所述卷芯上卷绕所述粘合带后，在所述粘合带的在所述卷芯的半径方向上相邻的内侧带部和外侧带部之间，所述粘合剂层在所述卷芯的圆周方向的偏移量为55mm以下。

公开(公告)号：CN104169383B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380012784.3

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J161/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J113/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2413/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的上述(A)高分子量成分、10～20质量％的上述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的上述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的上述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂。

公开(公告)号：CN104169383A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012784.3

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J161/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J113/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2413/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的上述(A)高分子量成分、10～20质量％的上述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的上述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的上述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂。

公开(公告)号：CN104334668B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201380027215.6

申请日：2013-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  管井颂太

IPC: C09J7/20

CPC classification number: B65H75/10 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种卷芯，其为用于将粘合带卷绕成多层的圆筒状的卷芯，所述粘合带是在长条状基材膜上沿着所述基材膜的长度方向形成粘合剂层而成的，所述卷芯的外径为如下尺寸：在所述卷芯上卷绕所述粘合带后，在所述粘合带的在所述卷芯的半径方向上相邻的内侧带部和外侧带部之间，所述粘合剂层在所述卷芯的圆周方向的偏移量为55mm以下。

公开(公告)号：CN106024654A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610329897.1

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成。