公开(公告)号：CN104334668B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201380027215.6

申请日：2013-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  管井颂太

IPC: C09J7/20

CPC classification number: B65H75/10 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种卷芯，其为用于将粘合带卷绕成多层的圆筒状的卷芯，所述粘合带是在长条状基材膜上沿着所述基材膜的长度方向形成粘合剂层而成的，所述卷芯的外径为如下尺寸：在所述卷芯上卷绕所述粘合带后，在所述粘合带的在所述卷芯的半径方向上相邻的内侧带部和外侧带部之间，所述粘合剂层在所述卷芯的圆周方向的偏移量为55mm以下。

公开(公告)号：CN104334668A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027215.6

申请日：2013-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  管井颂太

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B65H75/10 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种卷芯，其为用于将粘合带卷绕成多层的圆筒状的卷芯，所述粘合带是在长条状基材膜上沿着所述基材膜的长度方向形成粘合剂层而成的，所述卷芯的外径为如下尺寸：在所述卷芯上卷绕所述粘合带后，在所述粘合带的在所述卷芯的半径方向上相邻的内侧带部和外侧带部之间，所述粘合剂层在所述卷芯的圆周方向的偏移量为55mm以下。

公开(公告)号：CN110945634A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880048265.5

申请日：2018-07-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 上野惠子 ,  增子崇 ,  管井颂太

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明涉及散热性芯片接合膜，其是热导率为2W/(m·K)以上的散热性芯片接合膜，其含有莫氏硬度不同的2种以上的热导性填充物，切割工序中的刀片摩耗量为50μm/m以下；或者其含有莫氏硬度不同的2种以上的热导性填充物，热导性填充物的含量为20～85质量％。