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公开(公告)号：CN102752956B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210250620.1
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101296757B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200680040020.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。
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公开(公告)号：CN107113968A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005487.X
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/34 , C08G73/128 , C08K5/00 , C08L35/00 , C08L79/085 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09D179/085 , H05K1/028 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , C08K5/18
Abstract: 本发明涉及一种挠性印刷布线板用树脂膜，其由含有长链烷基双马来酰亚胺树脂和固化剂的树脂组合物构成，所述长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳数10以上的亚烷基链的主链和键合在亚烷基链上的含有烷基的侧链，所述固化剂具有2个以上与长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能团。
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公开(公告)号：CN107113968B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201680005487.X
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种挠性印刷布线板用树脂膜，其由含有长链烷基双马来酰亚胺树脂和固化剂的树脂组合物构成，所述长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳数10以上的亚烷基链的主链和键合在亚烷基链上的含有烷基的侧链，所述固化剂具有2个以上与长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能团。
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公开(公告)号：CN103748672A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280027100.2
申请日：2012-05-23
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/30 , F28F21/08 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K1/0257 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/382 , H05K3/386 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种基板，其具有：金属箔，设置在前述金属箔的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2.0μm以下的面上的平均厚度为3μm～25μm的聚酰亚胺树脂层，和设置在前述聚酰亚胺树脂层上的平均厚度为5μm～25μm的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN101657512B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200880011737.6
申请日：2008-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。
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