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公开(公告)号：CN111295741A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070553.0
申请日：2018-11-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M1-M2)/M1×100≥1.0 (I)。式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。
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公开(公告)号：CN108701508B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604480A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN103205215A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108604480B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN107949447B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680051482.0
申请日：2016-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以金属粒子的总质量为基准计为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量之和为基准计为30质量％以上且90质量％以下。
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公开(公告)号：CN108701508A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604481A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010665.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种即使在微小电路的连接中也能够兼顾优异的绝缘可靠性和导通可靠性的绝缘被覆导电粒子。绝缘被覆导电粒子(100a)具备导电粒子(1)和附着于导电粒子(1)的表面的多个绝缘粒子(210)。导电粒子(1)的平均粒径为大于或等于1μm且小于或等于10μm。绝缘粒子(210)包含具有大于或等于200nm且小于或等于500nm的平均粒径的第一绝缘粒子(210a)、以及具有大于或等于30nm且小于或等于130nm的平均粒径且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子(210b)。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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