公开(公告)号：CN110099791A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201780080145.9

申请日：2017-12-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 沈唐伊 ,  山田薰平 ,  川守崇司 ,  正木刚史

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L21/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

公开(公告)号：CN109952817A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201780070452.9

申请日：2017-11-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 正木刚史 ,  沈唐伊 ,  山田薰平 ,  小川祯宏 ,  川守崇司

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B25/04 ,  B32B25/14 ,  B32B25/16 ,  B32B25/18 ,  C08F2/46 ,  C08L21/00 ,  H05K1/03

Abstract: 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。