公开(公告)号：CN103650649B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280032169.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  藤田广明 ,  深井弘之

IPC: B32B27/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C08G59/5086 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。

公开(公告)号：CN103650649A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280032169.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  藤田广明 ,  深井弘之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C08G59/5086 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。