公开(公告)号：CN111868169A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019217.8

申请日：2019-03-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地 ,  田中实佳

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。

公开(公告)号：CN110431185A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201780088531.2

申请日：2017-03-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  太田浩司 ,  中西良一 ,  藤安阳介 ,  田中实佳

IPC: C08L63/02 ,  H01L21/56 ,  C08K3/013 ,  C08K5/00

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和沸点为50℃～100℃的有机溶剂。

公开(公告)号：CN111601849A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880083974.7

申请日：2018-12-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  山浦格 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂、和空隙率为18体积％以下的无机填充材料。

公开(公告)号：CN111566162A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880082654.X

申请日：2018-12-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  田中实佳 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含莫氏硬度为8以上的无机材料的粒子和莫氏硬度为5以下的无机材料的粒子的无机填充材料。

公开(公告)号：CN111527146A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084108.X

申请日：2018-12-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。

公开(公告)号：CN111566163A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880084098.X

申请日：2018-12-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石桥健太 ,  山浦格 ,  儿玉拓也 ,  田中实佳 ,  堀慧地 ,  姜东哲

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述无机填充材料的粒度分布具有至少3个峰，上述无机填充材料包含粒径为1μm以下的氧化铝。

公开(公告)号：CN111527147A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084109.4

申请日：2018-12-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、羟基当量为120g/eq以下的酚固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为65体积％～85体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为10质量％～15质量％。

公开(公告)号：CN111527144A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084018.0

申请日：2018-12-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有：包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂；固化剂；包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料；以及增塑剂，上述无机填充材料的含有率为75体积％～84体积％。

公开(公告)号：CN115785621A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211541808.1

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  堀慧地 ,  姜东哲 ,  山浦格

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。

公开(公告)号：CN110461939A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021591.7

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  堀慧地 ,  姜东哲 ,  山浦格

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。