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公开(公告)号：CN105814701A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480066824.7
申请日：2014-12-11
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。
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公开(公告)号：CN113345813A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110722886.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。
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公开(公告)号：CN111527147A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084109.4
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、羟基当量为120g/eq以下的酚固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为65体积％～85体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为10质量％～15质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111527144A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084018.0
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有：包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂；固化剂；包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料；以及增塑剂，上述无机填充材料的含有率为75体积％～84体积％。
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公开(公告)号：CN115785621A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211541808.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。
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