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公开(公告)号：CN104669704B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201410510455.8
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜箔及其制造方法，所述铜箔耐氧化性优异，能够维持铜系金属材料所具有的优异的外观色调，且操作性优异。一种铜箔(10)，其具备含有铜作为主要成分的铜系金属板(1)以及设于铜系金属板(1)上的表面处理层(2)，所述表面处理层(2)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层，铜系金属板(1)和表面处理层(2)的总厚度小于0.55mm。
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公开(公告)号：CN104143387A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410041384.1
申请日：2014-01-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B21C37/155 , B21D7/022 , H01B13/0023 , H01B13/01254
Abstract: 本发明提供扁平配线部件以及其制造方法，其能够确保足够的导体截面积并抑制配线阻力的增大、并且能够在布线的任意部位使导线分支、且能够实现低成本化。本发明的扁平配线部件是平面状地排列有多个导线的扁平配线部件，上述多个导线的各导线是矩形漆包电线，上述扁平配线部件，具有：将相邻的上述矩形漆包电线的漆包覆盖层的边缘面彼此粘合并相互平行地定位多个上述矩形漆包电线而成的配线干部；和以从上述配线干部分支的方式折弯上述矩形漆包电线而成的配线支部。
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公开(公告)号：CN111220111A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911134541.2
申请日：2019-11-19
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高在漆包线被膜发生的被膜异常的检测灵敏度的漆包线的被膜异常检测装置、漆包线的制造装置、漆包线的被膜异常的检测方法及漆包线的制造方法。漆包线的被膜异常的检测方法包括：使漆包线以预定速度沿一定方向呈线状移动的工序；使用接触部件与移动中的漆包线的漆包线被膜接触的工序；接触部件通过与在漆包线被膜的表面发生的被膜异常接触来根据异常的高度进行位移的工序；放大接触部件的位移的工序；将放大后的位移变换成输出电压来测定位移量的工序；以及在输出电压超过预定阈值时判定为产生了异常的工序。
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公开(公告)号：CN104070326A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410099443.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1077 , H01M2/206 , H01M2/305 , Y10T29/49218
Abstract: 本发明提供一种可以抑制电极端子连接体的结合部的腐蚀、高电阻化的电极端子连接体的制造方法。其具备下述工序：对由与正极端子(11)同种的金属形成的板材(51)实施加压加工从而形成安装孔(52)的工序；对在由与负极端子(12)同种的金属形成的金属棒(53)的外周具备居间层(54)且直径比安装孔(52)小的被覆金属棒(55)切割成比板材(51)厚，从而形成被覆金属部件(56)的工序，该居间层(54)由具有形成正极端子(11)的金属和形成负极端子(12)的金属之间的离子化倾向的金属形成；将被覆金属部件(56)插入安装孔(52)的内部并且在安装孔(52)的内部将被覆金属部件(56)压扁，从而使安装孔(52)扩张并使板材(51)与被覆金属部件(56)以居间层(54)为边界进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN103813629A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310566520.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01B13/01254 , H05K1/189 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种配线材料，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。
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公开(公告)号：CN103813629B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310566520.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01B13/01254 , H05K1/189 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种配线材料，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。
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公开(公告)号：CN103915596A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310176505.9
申请日：2013-05-14
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电极端子连接体的制造方法，其不需要大规模的设备，能够以短时间实施从安装孔的形成到金属部件的接合，而且能够抑制氧化膜的生长，在异种金属间可得到充分的接合强度。在电连接彼此由异种金属形成的正极端子（11）和负极端子（12）的电极端子连接体的制造方法中，具有如下工序：对由与正极端子（11）同种金属形成的第1板材（14）实施冲压加工而形成安装孔（15）的工序；对由与负极端子（12）同种金属形成的第2板材实施冲压加工而形成比安装孔（15）更大直径的金属部件（17）的工序；以及将金属部件（17）压入安装孔（15）的内部而接合第1板材（14）和金属部件（17）的工序，并通过冲压装置连续地实施这些工序。
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公开(公告)号：CN104669704A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410510455.8
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/50 , Y10T428/1266 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B38/0036 , B32B2307/402
Abstract: 本发明提供一种铜箔及其制造方法，所述铜箔耐氧化性优异，能够维持铜系金属材料所具有的优异的外观色调，且操作性优异。一种铜箔(10)，其具备含有铜作为主要成分的铜系金属板(1)以及设于铜系金属板(1)上的表面处理层(2)，所述表面处理层(2)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶层，铜系金属板(1)和表面处理层(2)的总厚度小于0.55mm。
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公开(公告)号：CN104078639A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410090184.5
申请日：2014-03-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01M2/206 , H01M2/1077 , H01M2/305 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电极端子连接体及其制造方法。在将由相互不同种类的金属形成的正极端子（11）与负极端子（12）电连接的电极端子连接体（10）中，具备：金属板（13）；正极端子连接部（14），设于金属板（13）的一部分上，并且由与正极端子（11）相同种类的金属形成；以及负极端子连接部（15），设于金属板（13）的一部分上，并且由与负极端子（12）相同种类的金属形成。金属板（13）可以由铝系材料或铜系材料构成。
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公开(公告)号：CN203675442U
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201320692552.4
申请日：2013-11-05
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H05K1/118 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/052 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10181 , H05K2201/10651 , H05K2203/175 , Y10T29/49117
Abstract: 本实用新型提供一种扁平布线材料，该扁平布线材料即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序进行简化。扁平布线材料（1）具备在平面上设置间隔而配置的多个导体（2）、以及连接于多个导体（2）中的1个或2个以上导体（2）的1个或2个以上电路元件（4），电路元件（4）所连接的导体（2）具有电分离的枝部（22a）、（22b），电路元件（4）的本体部（41）按照不与该导体（2）重叠的方式配置于平面上，由本体部（41）导出的1对端子（42）电连接于枝部（22a）和枝部（22b）。
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