-
公开(公告)号：CN107926122B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680050157.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 多层陶瓷基片的制造方法，其包括：步骤(A)，准备配置有热膨胀层的第一陶瓷生片和没有配置热膨胀层的至少一个第二陶瓷生片；步骤(B)，夹着热膨胀层地层叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，得到生片层叠体；步骤(C)，使生片层叠体的第一陶瓷生片和至少一个第二陶瓷生片相互压接；步骤(D)，在被压接了的生片层叠体中，对热膨胀层加热，使热膨胀层至少在厚度方向上膨胀；步骤(E)，去除生片层叠体中的因热膨胀层的膨胀而位移了的部分，在生片层叠体形成空腔；和步骤(F)，将形成有空腔的生片层叠体烧结。
-
公开(公告)号：CN101604636A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910150344.X
申请日：2004-10-15
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层陶瓷基板的制造方法，其特征是，具有：(a)使用含有陶瓷材料的粉末及有机粘结剂的料浆制作能够进行低温烧结的基板用生片，(b)在所述基板用生片上形成了电极后，层叠而制作未烧结多层陶瓷基板，(c)在承载薄膜上形成含有在未烧结多层陶瓷基板的烧结温度下不烧结的无机粒子和有机粘结剂的约束用生片，将该约束用生片从承载薄膜上剥离下来，使所述约束用生片的与所述承载薄膜接触了的一侧的面与所述未烧结多层陶瓷基板的上面及/或下面密接地设置，制成具备约束层的一体化的叠层体，(d)烧结所述叠层体，(e)将所述约束层从已经烧结了的所述叠层体的表面除去的工序，其中所述无机粒子的平均粒径在0.3μm以上，为所述陶瓷材料的粉末的平均粒径的0.3～4倍。
-
公开(公告)号：CN107926122A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050157.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 多层陶瓷基片的制造方法，其包括：步骤(A)，准备配置有热膨胀层的第一陶瓷生片和没有配置热膨胀层的至少一个第二陶瓷生片；步骤(B)，夹着热膨胀层地层叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，得到生片层叠体；步骤(C)，使生片层叠体的第一陶瓷生片和至少一个第二陶瓷生片相互压接；步骤(D)，在被压接了的生片层叠体中，对热膨胀层加热，使热膨胀层至少在厚度方向上膨胀；步骤(E)，去除生片层叠体中的因热膨胀层的膨胀而位移了的部分，在生片层叠体形成空腔；和步骤(F)，将形成有空腔的生片层叠体烧结。
-
公开(公告)号：CN101604636B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910150344.X
申请日：2004-10-15
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层陶瓷基板的制造方法，其特征是，具有：(a)使用含有陶瓷材料的粉末及有机粘结剂的料浆制作能够进行低温烧结的基板用生片，(b)在所述基板用生片上形成了电极后，层叠而制作未烧结多层陶瓷基板，(c)在承载薄膜上形成含有在未烧结多层陶瓷基板的烧结温度下不烧结的无机粒子和有机粘结剂的约束用生片，将该约束用生片从承载薄膜上剥离下来，使所述约束用生片的与所述承载薄膜接触了的一侧的面与所述未烧结多层陶瓷基板的上面及/或下面密接地设置，制成具备约束层的一体化的叠层体，(d)烧结所述叠层体，(e)将所述约束层从已经烧结了的所述叠层体的表面除去的工序，其中所述无机粒子的平均粒径在0.3μm以上，为所述陶瓷材料的粉末的平均粒径的0.3～4倍。
-
公开(公告)号：CN101692442A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910129921.7
申请日：2009-04-01
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0347 , H05K2201/09745 , H01L2224/05599
Abstract: 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101371624A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002880.4
申请日：2007-01-23
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/092 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339 , Y10T428/24347 , Y10T428/24893 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供一种导体浆料，其含有平均粒径为3μm以下的Ag粉末88～94质量％和Pd粉末0.1～3质量％，所述Ag粉末以及所述Pd粉末的总含有率为88.1～95质量％。本发明还提供一种多层陶瓷基板，是通过多个陶瓷生片的层叠以及烧成而得到的，在内部形成有导电图案以及通道导体，所述通道导体形成在烧成后的孔径为150μm以下的通孔内，含有粒径为25μm以上的Ag晶粒，且具有10％以下的空隙率。
-
公开(公告)号：CN110192307A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201880006743.6
申请日：2018-02-08
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明的平面天线包括：具有上表面和下表面且包括层叠的多个陶瓷层的多层陶瓷体(10)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的一个界面或多层陶瓷体的上表面的至少一个辐射导体(31)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的另一个界面或多层陶瓷体的下表面的接地导体(32)；和位于多层陶瓷体内的辐射导体与接地导体之间的、具有多个中空部分的低介电常数区域(115)。
-
公开(公告)号：CN101692442B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200910129921.7
申请日：2009-04-01
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0347 , H05K2201/09745 , H01L2224/05599
Abstract: 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。
-
公开(公告)号：CN100556244C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200480005626.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层陶瓷基板，按照如下方法制得，即，在层叠了包括陶瓷材料的能够进行低温烧结的基板用生片的未烧结多层陶瓷基板的至少上面形成外部电极，按照使以在未烧结多层陶瓷基板的烧结温度下不烧结的无机粒子作为主要成分的约束层、与所述未烧结多层陶瓷基板的包括外部电极的上面及/或下面密接的方式进行设置，制成一体化的叠层体，在将所述叠层体烧结后，将所述约束层除去而制得，其特征是，所述多层陶瓷基板的面内收缩率在1%以内，其偏差在0.1%以内，对于残留在所述外部电极上的所述无机粒子来讲，构成所述无机粒子的金属相对于构成所述外部电极的金属和构成所述无机粒子的金属的总量的比例，在20质量%以下。
-
公开(公告)号：CN1757272A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005626.6
申请日：2004-10-15
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: (a)使用含有陶瓷材料的粉末及有机粘结剂的料浆制作能够进行低温烧结的基板用生片，(b)在基板用生片上形成了电极后，层叠而制作未烧结多层陶瓷基板，(c)将含有在未烧结多层陶瓷基板的烧结温度下不烧结的无机粒子(具有0.3μm以上，并为陶瓷材料的粉末的平均粒径的0.3～4倍的平均粒径)和有机粘结剂的约束层、与未烧结多层陶瓷基板的包括外部电极的上面及/或下面密接地设置而制成一体化的叠层体，(d)烧结叠层体，(e)通过将约束层从已经烧结了的叠层体的表面除去，制造面内收缩率在1％以内(偏差在0.1％以内)，对于残留在外部电极上的无机粒子来讲，构成无机粒子的金属的相对于构成外部电极的金属和构成无机粒子的金属的总量的比例，在20质量％以下的多层陶瓷基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.034 seconds)
