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公开(公告)号：CN108373901A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201710912444.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C09J175/08 , C08G18/4879 , C08K3/34 , C09J11/04 , C09J2201/122 , C09J2203/302 , C09J2205/102 , H01B7/0838 , H01B7/29 , H01B13/0013 , H01B13/22
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法。所述粘接剂组合物对扁平电缆赋予即使在高温环境下也不发生热变形那样的抗热变形性。所述粘接剂组合物含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过羟基与异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。
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公开(公告)号：CN103302936B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310069995.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C09J7/02 , C08K3/016 , C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K2003/2224 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2467/006 , C09J2477/00 , H01B7/0823 , H01B7/295 , Y10T428/24959 , Y10T428/264 , Y10T428/2843
Abstract: 本发明提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性和耐卷曲性优异的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。该粘接膜具备绝缘膜、在绝缘膜上形成的粘接层、以及介于绝缘膜与粘接层之间的中间粘接层，中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，在中间粘接层中含有相对于混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。
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公开(公告)号：CN103289630B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310054086.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/08 , B32B37/06
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C09J181/06 , H05K1/0313 , H05K3/386 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供粘合剂、粘合剂清漆、粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异、低温耐热性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜和布线膜。所述粘合剂含有(A)在侧链上具有多个醇性羟基的苯氧基树脂100重量份、(B)在分子中具有一个异氰酸酯基和选自由乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基构成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物2重量份以上、60重量份以下、(C)在分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/及它们的反应生成物5重量份以上、30重量份以下，(B)成分和(C)成分的总量为7重量份以上、60重量份以下。还公开有将该粘合剂涂布在基材膜上而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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公开(公告)号：CN102732171B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210078042.8
申请日：2012-03-22
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以不使用氯系有机溶剂而通过湿式涂布法来涂布粘接剂、耐热性良好的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。解决本发明课题的方法是提供一种扁平电缆(8)，其由一对粘接膜(5)被覆导体(7)而构成，所述粘接膜(5)具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)的一个面上形成、用于提高绝缘膜(1)与粘接层(3)的粘接性的增粘涂层(2)；以及在增粘涂层(2)上形成、由在室温(25℃)时可溶于溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂构成的粘接层(3)。
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公开(公告)号：CN103805080A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310464661.5
申请日：2013-10-08
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J167/00 , C09J175/04 , H01B7/17 , H01B7/08
Abstract: 本发明提供一种粘接膜和使用其的扁平电缆，目的在于应对高频率信号传输而在制作扁平电缆后、保管粘接膜时，异物、水分不会侵入粘接膜的内部。所述粘接膜为在树脂膜(11)的单面上具有涂布有热熔粘接剂(12)的涂布部(13)和未涂布热熔粘接剂(12)的非涂布部(14)的粘接膜(10)、(20)、(30)，所述涂布部厚度为10μm以上100μm以下，具有相对于树脂膜(11)的单面的面积为30%以上90%以下的面积，至少存在于树脂膜(11)的边缘部(15)。
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公开(公告)号：CN102163473B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201010212225.5
申请日：2010-06-23
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B7/295 , C08F255/02 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08L43/02 , C08L51/06 , C08L2201/22 , C08F230/02
Abstract: 本发明提供一种使用了无卤阻燃性树脂组合物的电线、电缆，其阻燃性、着色性、耐水性优异而且无导体变色。本发明的电线、电缆在绝缘体、护套中使用了包含改性聚烯烃系树脂组合物并且添加了受酸剂的树脂组合物，所述改性聚烯烃系树脂组合物为将含有乙烯基的磷酸化合物接枝于聚烯烃系树脂上的改性聚烯烃系树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103865462A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310661578.7
申请日：2013-12-09
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J7/02 , H01B7/295
CPC classification number: H01B3/421 , H01B3/427 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆，该粘接性树脂组合物使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础，同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性。所述粘接性树脂组合物以如下方式组成：含有60～95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5～40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60～200质量份的阻燃剂。
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公开(公告)号：CN103865462B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310661578.7
申请日：2013-12-09
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J7/02 , H01B7/295
CPC classification number: H01B3/421 , H01B3/427 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆，该粘接性树脂组合物使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础，同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性。所述粘接性树脂组合物以如下方式组成：含有60～95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5～40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6‑二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60～200质量份的阻燃剂。
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公开(公告)号：CN103289629B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310054065.X
申请日：2013-02-20
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C09J171/00 , B32B3/08 , B32B5/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G2650/54 , C08L79/08 , C09J181/06 , H05K1/02 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2826 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , C08K5/3415 , C08K7/04
Abstract: 本发明提供热固性粘合剂组合物和采用该组合物的耐热粘合膜及布线膜，即：保存稳定性、可靠性优异且低温粘合性优异的粘合剂组合物、采用该组合物的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。上述热固性粘合剂组合物，其特征在于，相对于在结构中含有双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有在结构中含有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物在5重量份以上、30重量部以下的范围内，还含有无机针状填料在3容量%以上、20容量%以下的范围内。另外，还公开了将该热固性粘合剂组合物涂布在聚酰亚胺膜上并干燥而成的耐热粘合膜及在该耐热粘合膜上设置导体布线层而成的布线膜。
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公开(公告)号：CN103937436A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410027500.4
申请日：2014-01-21
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: C09J175/08 , C09J7/02
CPC classification number: H05K1/0298 , C08G18/0852 , C08G18/4879 , C08G18/8116 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2475/00 , C09J2479/086 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , Y10T428/24959 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供一种粘接剂清漆、粘接膜及布线膜。该粘接剂清漆在用于粘接剂时，能得到保存稳定性、粘接性以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂；在用于粘接膜、布线膜时，能抑制干燥时的起泡及卷曲。粘接剂清漆如下构成：以下述配合量含有（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有（S1）及（S2）成分；（A）侧链含多个羟基的苯氧树脂：100质量份；（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。
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