公开(公告)号：CN1936591A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610154224.3

申请日：2006-09-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 高田良晶 ,  落合秀行 ,  西野庆一 ,  斋藤正胜

IPC: G01P15/12 ,  H01L29/84 ,  B81B7/02

CPC classification number: G01P1/023 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/0023 ,  G01P15/0802 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有用于调整板的IC芯片的位移检测器件中，在组装或使用该器件期间，硅破裂碎片可能会从松动切屑上掉落，并影响位移检测器件的性能。通过设置芯片的IC芯片晶片上的研磨迹线与IC芯片的侧脊上的垂直线所成的角度小于45度，更优选为10－45度，可以减少IC芯片的侧脊上的切屑，包括松动切屑。可避免使用在侧脊上具有松动切屑的IC芯片用于调整板，并且可以提供高度可靠的位移检测器件。