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公开(公告)号:CN119923308A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202380067492.3
申请日:2023-09-21
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: B29B17/02 , B29B17/00 , C08G69/46 , C08J3/11 , C08J3/14 , C08J11/08 , C08K3/16 , C08K3/20 , C08L77/00 , C08L77/06
Abstract: 本发明的粉末聚酰胺的制造方法包括下述工序:工序1,将聚酰胺树脂组合物用包含金属氯化物和醇的金属氯化物醇溶液加热溶解,得到聚酰胺加热溶解液;工序2,将上述聚酰胺加热溶解液用醇稀释,得到醇稀释液;以及工序3,将上述醇稀释液冷却,使粉末聚酰胺析出。上述工序1中,相对于金属氯化物醇溶液100质量%,金属氯化物的质量比例为23质量%以上35质量%以下,上述工序1中,聚酰胺加热溶解液包含相对于1摩尔金属氯化物为0.2摩尔以上2.5摩尔以下的水,上述工序2中,在不会使聚酰胺加热溶解液的温度低于50℃的情况下进行稀释。
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公开(公告)号:CN114514261B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202080066074.9
申请日:2020-08-28
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高玻璃化转变温度以及在溶剂中的长期溶解性、并且溶解于溶剂中时的粘度低的聚苯醚组合物。本发明的聚苯醚组合物的特征在于,其包含60mol%以上的具有式(1)的结构的聚苯醚,在1H‑NMR测定结果中,在7.6~8.3ppm处出现的峰的积分值相对于来自式(2)的结构的峰的积分值的比例为1以下,聚苯乙烯换算的数均分子量为500~15000g/mol。
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公开(公告)号:CN118632830A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202380016392.8
申请日:2023-02-02
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C07C51/00 , C07C55/14 , C07C209/62 , C07C211/12 , C08G69/26 , C12N9/80 , C12P1/00 , C12P7/44 , C12P13/00
Abstract: 本发明涉及以聚酰胺作为原料的二羧酸化合物和/或二胺化合物、以及任选的二羧酸化合物与二胺化合物的脱水缩合物(分别各为1分子的脱水缩合物;以及一者为1分子、另一者为2分子的脱水缩合物)的制造方法,其包括下述工序:(i)第1水解工序,在高温水中将聚酰胺水解,得到第1水解物;以及(ii)第2水解工序,对第1水解物施以基于酶的水解,得到第2水解物,第1水解物包含溶解在20℃的水中的水溶性聚酰胺,第2水解物包含二羧酸化合物和/或二胺化合物、以及任选的二羧酸化合物与二胺化合物的脱水缩合物。
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公开(公告)号:CN114514261A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202080066074.9
申请日:2020-08-28
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高玻璃化转变温度以及在溶剂中的长期溶解性、并且溶解于溶剂中时的粘度低的聚苯醚组合物。本发明的聚苯醚组合物的特征在于,其包含60mol%以上的具有式(1)的结构的聚苯醚,在1H‑NMR测定结果中,在7.6~8.3ppm处出现的峰的积分值相对于来自式(2)的结构的峰的积分值的比例为1以下,聚苯乙烯换算的数均分子量为500~15000g/mol。
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公开(公告)号:CN104070737B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201410280149.X
申请日:2013-03-19
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2264/0257 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0137 , H05K2201/0212 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板,该层压板包含低介电树脂和基材,其特征在于,(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法),(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上,(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下,(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。
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