公开(公告)号：CN105936745A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610271847.2

申请日：2016-04-27

Applicant: 中山台光电子材料有限公司

Inventor： 胡志龙 ,  谢镇宇

IPC: C08L71/12 ,  C08K5/5313 ,  C08L25/10 ,  C08L35/06 ,  C08K13/02 ,  C08J5/24 ,  C08J7/04 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B17/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5313 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08L71/126 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08L71/12 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/04 ,  C08J2367/02 ,  C08J2379/08 ,  C08J2471/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/025 ,  H05K2201/0137 ,  C08L25/10 ,  C08L35/06 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明属于树脂复合材料技术领域，涉及一种低介电树脂组合物及基于其制备得到的半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板，该低介电树脂组合物含有式I所示的含磷阻燃剂及活性不饱和键树脂。该低介电树脂组合物可进一步制备为半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板等，具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀率等特性。

公开(公告)号：CN106457794A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033140.1

申请日：2015-06-17

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 廖洪传 ,  克里斯·本森 ,  梁勇 ,  汤姆·卡尔森

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/04 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0183 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: 本发明提供一种绝缘薄膜及其生产方法，绝缘薄膜包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导热添加剂；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间。所述薄膜中层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导电添加剂。所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

公开(公告)号：CN109168248A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811069781.4

申请日：2018-09-13

Applicant: 安徽建筑大学

Inventor： 郑长勇

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/0137

Abstract: 本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50-65％的乙醇、20-30％的改性基料、4-10％的聚二甲基硅氧烷、3-7％的羟丙基甲基纤维素、2-5％的三甲基六亚甲基二胺和1-3％的2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明，改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si-C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，该电路板绝缘隔热涂层的绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，实用性强。

公开(公告)号：CN103608387A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201380001687.4

申请日：2013-03-19

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 远藤正朗 ,  内海贵光 ,  大谷尚史

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供了由于具有PPE的优异介电特性且粘接性良好而在预浸料制造时或处理时很少出现树脂掉渣或树脂剥离的预浸料。含PPE预浸料包含含有PPE颗粒的固化性树脂组合物和基材，其特征在于：（1）使用质量比95:5的甲苯与甲醇的混合溶剂从该预浸料提取的PPE包括不溶于该混合溶剂的PPE颗粒（A）；（2）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的含量为70质量%以上；（3）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的数均分子量为8,000以上且40,000以下。

公开(公告)号：CN104716054B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。

公开(公告)号：CN106009510A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346287.2

申请日：2016-05-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  詹龙龙 ,  王佐 ,  陈苑明

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/162 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  C08L63/00

Abstract: 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。

公开(公告)号：CN103608387B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201380001687.4

申请日：2013-03-19

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 远藤正朗 ,  内海贵光 ,  大谷尚史

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供了由于具有PPE的优异介电特性且粘接性良好而在预浸料制造时或处理时很少出现树脂掉渣或树脂剥离的预浸料。含PPE预浸料包含含有PPE颗粒的固化性树脂组合物和基材，其特征在于：（1）使用质量比95:5的甲苯与甲醇的混合溶剂从该预浸料提取的PPE包括不溶于该混合溶剂的PPE颗粒（A）；（2）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的含量为70质量%以上；（3）该PPE颗粒（A）中含有的PPE的数均分子量为8,000以上且40,000以下。

公开(公告)号：CN106939018A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201610008214.2

申请日：2016-01-04

Applicant: 广东广山新材料股份有限公司

Inventor： 潘庆崇

IPC: C07F9/6593 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/092 ,  B32B33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: C07F9/65815 ,  B32B15/092 ,  B32B33/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L2201/08 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0137 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。

公开(公告)号：CN106427136A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610872063.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 殷卫峰 ,  苏民社 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/02 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN104070737B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410280149.X

申请日：2013-03-19

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 远藤正朗 ,  内海贵光 ,  大谷尚史

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供在制造工序或处理时源于热负荷、吸湿负荷、机械负荷作用的应力所导致的裂纹的发生能得到抑制的层压板，该层压板包含低介电树脂和基材，其特征在于，(1)所述层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.007以下(空腔谐振法)，(2)所述层压板与具有表面平滑性Rz2.0μm以下的面的金属箔的金属箔剥离强度为0.6N/mm以上，(3)所述层压板的线性热膨胀系数(Tg以下)为20ppm/K以上且60ppm/K以下，(4)低介电树脂与基材之间的剥离强度为所述金属箔剥离强度的0.8倍以上且1.8倍以下。