带透明电极的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101443858A

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200780017459.0

    申请日:2007-05-11

    Inventor: 岸政洋

    Abstract: 本发明的课题是在通过激光图案化的方法制造带透明电极的玻璃基板时,提供玻璃基板表面无瑕疵、且形成的透明电极的电阻值未上升、表面的粗糙度也未提高的带透明电极的玻璃基板的制造方法。其解决手段是提供具备图案形成工序和刻蚀工序的带透明电极的玻璃基板的制造方法,该图案形成工序是在玻璃基板上形成透明导电膜后用激光形成图案,获得带薄膜图案的玻璃基板的工序;该刻蚀工序是采用刻蚀液对所述带薄膜图案的玻璃基板进行刻蚀处理的工序,该刻蚀液是溶解所述玻璃基板的刻蚀液,具备溶解所述玻璃基板的溶解速度比溶解所述透明导电膜的溶解速度快的性质。

    电子设备的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104701257A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410740114.X

    申请日:2014-12-05

    Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法,包括:玻璃层叠体制造工序,获得具有带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体,该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的支承基板和配置在所述支承基板上的无机层,该玻璃基板以能够剥离的方式层叠在所述无机层上;构件形成工序,在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构件,获得带电子设备用构件的层叠体;照射工序,通过照射激光束去除所述带电子设备用构件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部,形成所述无机层的去除部位;和分离工序,以所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无机层的支承基板,获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。

Patent Agency Ranking