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公开(公告)号:CN101443858B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200780017459.0
申请日:2007-05-11
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor: 岸政洋
CPC classification number: H01J9/02 , C03C15/00 , C03C17/23 , C03C2218/33 , H01J11/12 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的课题是在通过激光图案化的方法制造带透明电极的玻璃基板时,提供玻璃基板表面无瑕疵、且形成的透明电极的电阻值未上升、表面的粗糙度也未提高的带透明电极的玻璃基板的制造方法。其解决手段是提供具备图案形成工序和刻蚀工序的带透明电极的玻璃基板的制造方法,该图案形成工序是在玻璃基板上形成透明导电膜后用激光形成图案,获得带薄膜图案的玻璃基板的工序;该刻蚀工序是采用刻蚀液对所述带薄膜图案的玻璃基板进行刻蚀处理的工序,该刻蚀液是溶解所述玻璃基板的刻蚀液,具备溶解所述玻璃基板的溶解速度比溶解所述透明导电膜的溶解速度快的性质。
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公开(公告)号:CN105189393B
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201480025507.0
申请日:2014-04-11
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C03C17/3411 , C03C17/3417 , C03C17/361 , C03C17/3626 , C03C25/226 , C03C2217/94 , C03C2217/948 , C03C2218/153 , C03C2218/155 , C23C14/0036 , C23C14/0084 , H01L31/022475 , H01L51/0096 , H01L51/442 , H01L51/5215 , H01L51/5268 , H01L2251/301 , H01L2251/308 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供种透光性基板,其特征在于,具有含有选自Bi、Ti、以及Sn的至少种元素的玻璃基板、形成于该玻璃基板上的被覆层、形成于该被覆层上的透明导电膜,上述被覆层通过干式的成膜方法成膜。
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公开(公告)号:CN101443858A
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN200780017459.0
申请日:2007-05-11
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor: 岸政洋
CPC classification number: H01J9/02 , C03C15/00 , C03C17/23 , C03C2218/33 , H01J11/12 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的课题是在通过激光图案化的方法制造带透明电极的玻璃基板时,提供玻璃基板表面无瑕疵、且形成的透明电极的电阻值未上升、表面的粗糙度也未提高的带透明电极的玻璃基板的制造方法。其解决手段是提供具备图案形成工序和刻蚀工序的带透明电极的玻璃基板的制造方法,该图案形成工序是在玻璃基板上形成透明导电膜后用激光形成图案,获得带薄膜图案的玻璃基板的工序;该刻蚀工序是采用刻蚀液对所述带薄膜图案的玻璃基板进行刻蚀处理的工序,该刻蚀液是溶解所述玻璃基板的刻蚀液,具备溶解所述玻璃基板的溶解速度比溶解所述透明导电膜的溶解速度快的性质。
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公开(公告)号:CN106573443A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201580041401.4
申请日:2015-07-28
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B7/06 , B32B9/04 , B32B17/06 , C03C17/22 , C03C17/23 , H01L51/50 , H05B33/02 , Y02P40/57
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种抑制进行高温下的处理时的玻璃基板(16)和无机膜(14)之间的发泡,进而无机膜(14)与玻璃基板(16)的密合性也良好的带无机膜的支撑基板(10)。本发明涉及一种带无机膜的支撑基板(10),其特征在于,带无机膜的支撑基板(10)的无机膜(14)侧的表面的表面粗糙度Ra大于2nm,并且在负荷曲线的负荷长度率0%与10%时的峰高的差为20nm以下。
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公开(公告)号:CN105189393A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201480025507.0
申请日:2014-04-11
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C03C17/3411 , C03C17/3417 , C03C17/361 , C03C17/3626 , C03C25/226 , C03C2217/94 , C03C2217/948 , C03C2218/153 , C03C2218/155 , C23C14/0036 , C23C14/0084 , H01L31/022475 , H01L51/0096 , H01L51/442 , H01L51/5215 , H01L51/5268 , H01L2251/301 , H01L2251/308 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种透光性基板,其特征在于,具有含有选自Bi、Ti、以及Sn的至少一种元素的玻璃基板、形成于该玻璃基板上的被覆层、形成于该被覆层上的透明导电膜,上述被覆层通过干式的成膜方法成膜。
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公开(公告)号:CN104701257A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201410740114.X
申请日:2014-12-05
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法,包括:玻璃层叠体制造工序,获得具有带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体,该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的支承基板和配置在所述支承基板上的无机层,该玻璃基板以能够剥离的方式层叠在所述无机层上;构件形成工序,在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构件,获得带电子设备用构件的层叠体;照射工序,通过照射激光束去除所述带电子设备用构件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部,形成所述无机层的去除部位;和分离工序,以所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无机层的支承基板,获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。
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