玻璃层叠体和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN104626684A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201410643730.3

    申请日:2014-11-11

    CPC classification number: Y02E10/50 B32B17/06

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括:带无机层的支承基板,其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层;以及玻璃基板,其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上,所述无机层含有SiC1-xOx和/或SiN1-yOy作为所述无机层表面的组成,其中,x=0.10~0.90,y=0.10~0.90,所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm~1.00nm。

    玻璃层叠体和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN104626684B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201410643730.3

    申请日:2014-11-11

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括:带无机层的支承基板,其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层;以及玻璃基板,其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上,所述无机层含有SiC1‑xOx和/或SiN1‑yOy作为所述无机层表面的组成,其中,x=0.10~0.90,y=0.10~0.90,所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm~1.00nm。

Patent Agency Ranking