プラスチック製光ファイバの製造方法
    2.
    发明申请
    プラスチック製光ファイバの製造方法 审中-公开
    生产塑料光纤的方法

    公开(公告)号:WO2003102641A1

    公开(公告)日:2003-12-11

    申请号:PCT/JP2003/006764

    申请日:2003-05-29

    CPC classification number: B29D11/00721 G02B6/02033

    Abstract: 伝送損失の低いプラスチック製の光ファイバを安定して製造できる製造方法の提供。(A)光ファイバの内層となり、含フッ素重合体a1を基材とし特定の屈折率分布を有する円柱状成形体を準備する工程、(B)光ファイバの外層となり、重合体a1との比較において、SP値の差が4以内である樹脂を用いて円筒成形体を準備する工程、(C)円柱状成形体を最内部に円筒成形体をその外側に配置し光ファイバ母材を準備する工程、(D)それぞれ独立に温度調節可能な第1と第2の加熱炉とを準備する工程、(E)母材の有する空隙を大気圧に対して1~1.4kPa減圧にする工程、(F)母材を第1の加熱炉を用いて所定の温度に加熱する工程、および、(G)第1の加熱炉で加熱された母材を第2の加熱炉で紡糸する工程、の各工程を含むプラスチック製光ファイバの製造方法。

    Abstract translation: 一种稳定地制造具有低传输损耗的塑料光纤的方法。 制造塑料光纤的方法包括步骤(A),用于提供由含有作为基本材料的氟的聚合物(a1)构成的具有特定的折射率分布并用作光纤的内层的柱状模塑,步骤 (B),与聚合物(a1)相比,使用SP值在4以下的树脂作为光纤的外层,使用作为光纤母体材料的步骤(C),由 将柱状成形体设置在最内部,并在其外侧设置管状模制件;步骤(D),用于提供能够独立调节温度的第一和第二加热炉;步骤(E),用于降低母材料的气隙中的压力 使用第一加热炉将母体材料加热至规定温度的步骤(F),以及在第一加热炉中加热的母材的步骤(G) t加热炉,在第二加热炉中。

    電子デバイスの製造方法、ガラス積層体の製造方法
    5.
    发明专利
    電子デバイスの製造方法、ガラス積層体の製造方法 审中-公开
    制造电子器件的方法,制造玻璃层状物的方法

    公开(公告)号:JP2016035832A

    公开(公告)日:2016-03-17

    申请号:JP2014158116

    申请日:2014-08-01

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 【課題】電子デバイス用部材とガラス基板と上記ガラス基板を補強するためのポリイミド樹脂層とを含む電子デバイスを簡便に製造することができ、得られた電子デバイス中においてガラス基板とポリイミド樹脂層との間での発泡の発生が抑制され、両者の密着性に優れる、電子デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】仮支持体上に、仮支持体側とは反対側の表面がシランカップリング剤で処理されたポリイミド樹脂層を形成する工程(1)と、ポリイミド樹脂層上に厚み0.2mm以下のガラス基板を配置して、ガラス積層体を得る工程(2)と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を配置して、部材付きガラス積層体を得る工程(3)と、部材付きガラス積層体から仮支持体を除去して、ポリイミド樹脂層とガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスを得る工程(4)とを備える、電子デバイスの製造方法 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种制造电子器件的方法,包括用于电子器件的构件和玻璃基板以及用于增强玻璃基板的聚酰亚胺树脂层,同时抑制玻璃基板和聚酰亚胺树脂之间的发泡的发生 层,并且粘合性能更好。解决方案:一种制造电子器件的方法包括:在临时支撑体上形成具有用硅烷偶联物处理的表面的聚酰亚胺树脂层的步骤(1) 在通过在聚酰亚胺树脂层上配置0.2mm以下的玻璃基板而获得玻璃层叠体的工序(2),得到玻璃层叠体的工序(3) 构件,通过在玻璃基板的表面上配置电子设备的构件,以及获得包括聚酰亚胺树脂层,玻璃的电子设备的步骤(4) 通过用成员从玻璃层压板上移除临时支撑件,从而将电子装置的构件和电子装置的构件。图1

    映像投影構造体
    6.
    发明专利
    映像投影構造体 审中-公开
    视频投影结构

    公开(公告)号:JP2015227971A

    公开(公告)日:2015-12-17

    申请号:JP2014113843

    申请日:2014-06-02

    Abstract: 【課題】映像投影構造体を透過して見える背景の像の視認性を低下させることなく、投影された映像の視認性の高い映像を投影することのできる映像投影窓を提供する。 【解決手段】透明層と、前記透明層の内部に線状に形成された複数の光散乱部と、を有する映像投影構造体であって、前記複数の光散乱部は、所定の間隔により配置されており、前記映像投影構造体において回折される光のうち、最も強度の高い回折光の回折効率が20%以下であることを特徴とする映像投影構造体を提供することにより上記課題を解決する。 【選択図】 図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种视频投影窗口,其可以投射视频,其中投影视频具有高可见度,而不会降低通过视频投影结构看到的背景图像的可视性。解决方案:提供了一种视频投影结构,其具有 透明层和多个光散射部分线性地形成在透明层内部,其中多个光散射部分以预定间隔布置,并且由视频衍射的光束具有最高强度的衍射光束的衍射效率 投影结构为20%以下。

    ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
    7.
    发明申请
    ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法 审中-公开
    玻璃层压板,支撑用显示面板,生产玻璃层压板的方法和制造显示面板的方法

    公开(公告)号:WO2009128359A1

    公开(公告)日:2009-10-22

    申请号:PCT/JP2009/057084

    申请日:2009-04-06

    CPC classification number: B32B17/10 B32B7/06 G02F2001/133302

    Abstract:  本発明は、第1主面と第2主面とを有する薄板ガラス基板(12)、第1主面と第2主面とを有する支持ガラス基板(18)、および前記薄板ガラス基板(12)と前記支持ガラス基板(18)との間に配置された樹脂層(14)および外枠層(16)を有するガラス積層体(10)であって、前記樹脂層(14)が、前記支持ガラス基板(18)の第1主面に固定されており、前記薄板ガラス基板(12)の第1主面に対する易剥離性を備え、前記薄板ガラス基板(12)の第1主面と密着しており、前記外枠層(16)が、前記支持ガラス基板(18)の第1主面上において、前記樹脂層(14)が外気と接しないように前記樹脂層(14)を囲んでいる、ガラス積層体に関する。

    Abstract translation: 公开了一种玻璃层压体(10),其包括具有第一主表面和第二主表面的薄玻璃基板(12),具有第一主表面和第二主表面的支撑玻璃基板(18)和树脂层 14)和布置在薄玻璃基板(12)和支撑玻璃基板(18)之间的外框层(16)。 树脂层(14)固定在支撑玻璃基板(18)的第一主表面上,与薄玻璃基板(12)的第一主表面紧密接触,同时具有从第一主表面 薄玻璃基板(12)。 外框层(16)围绕支撑玻璃基板(18)的第一主表面上的树脂层(14),使得外部空气不与树脂层(14)接触。

    電子回路装置とその製造方法
    8.
    发明申请
    電子回路装置とその製造方法 审中-公开
    电子电路装置及其制造方法

    公开(公告)号:WO2008016061A1

    公开(公告)日:2008-02-07

    申请号:PCT/JP2007/065018

    申请日:2007-07-31

    Abstract:  本発明は、パターン剥がれやレジスト残りがなくパターン精度が良好で、電子回路等の電極として用いたときに断線を生じない回路パターンを有する回路パターン付き透明基板を製造する方法の提供を課題とする。本発明は、基板上に薄膜層からなる所望の回路パターンを形成する回路パターン付き基板の製造方法であって、前記基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に所望の回路パターンに対応する形状の開口部を形成する工程と、薄膜層を形成する工程と、前記レジスト層と前記レジスト層上に形成された前記薄膜層とを剥離する工程とを具備し、前記レジスト層の開口部における断面形状が、前記レジスト層と前記基板との境界部に隙間を有するひさし型の段面形状を有していて、前記薄膜層形成工程において薄膜層を形成したときに、前記開口部の基板上に形成された薄膜層の端部がレジスト層の裾に乗り上げないように前記隙間の高さおよび奥行きが決められている、回路パターン付き基板の製造方法に関する。

    Abstract translation: 当用作电子电路的电极等时,防止了具有通过消除图案剥离和残留抗蚀剂和断开而确保高图案精度的透明基板的方法。 制造其上形成有薄膜层的期望电路图形的基板的方法包括在基板上形成抗蚀剂层的步骤,用于形成具有对应于抗蚀剂层中期望的电路图案的轮廓的开口的步骤, 用于形成薄膜层的步骤,以及用于剥离形成在抗蚀剂层上的抗蚀剂层和薄膜层的步骤。 抗蚀层的开口处的截面具有在抗蚀剂层和基板之间的边界处具有间隙的檐形台阶表面形状。 确定间隙的高度和深度,使得当在形成薄膜的步骤中形成薄膜层时,在开口处形成在基底上的薄膜层的端部不会越过抗蚀剂层的底部 层。

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