公开(公告)号：CN1288591A

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN99802258.6

申请日：1999-01-20

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 田口升 ,  户井田孝志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种用这样的方法制造的半导体装置:在设置有多个电极焊盘(14)的半导体芯片(12)上边,在各个电极焊盘(14)上边设置开口(16a)地形成绝缘膜(16),并在绝缘膜(16)上边设置通过该开口(16a)与相应的电极焊盘(14)导通的多个下部电极(19),在相应的下部电极(19)上边设置分别从半导体芯片(12)的相应的侧壁面(12b、12c)突出出来的多个突起电极(22),构成半导体装置(1)。采用使该半导体芯片(12)的侧壁面面向电路基板,把半导体装置(1)安装到电路基板上,并使该突起电极(22)与基板上边的电极连接的办法,减少连接面积,从而可以使电子装置小型化。

公开(公告)号：CN1267395A

公开(公告)日：2000-09-20

申请号：CN98808360.4

申请日：1998-08-21

Applicant: 时至准钟表股份有限公司

Inventor： 菊地正义 ,  田口升 ,  上田光一 ,  渡边真

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171

Abstract: 在半导体芯片(1a)上边,在其多个输入输出端子用电极焊盘(2)上,形成具有开口部分(3a)的绝缘膜(3),在该绝缘膜(3)上边,分别设置多个连接电极(4),使得通过开口部分(3a)与各个电极焊盘(2)接触。在该各个连接电极(4)上边设置热可塑性的树脂(5),使该树脂(5)附着或含有多个(理想的是10个以上)的导电性粒子(9),构成半导体装置(1)。在把该半导体装置装配到已形成了布线图形的基板是之际,当把该半导体装置定位为使连接电极(4)与规定的布线相对,压接到已涂敷上绝缘性树脂的基板上进行加热时,连接电极(4)和布线,借助于夹持在其间的多个导电性粒子(9)而导通。