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公开(公告)号：CN115698216A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037376.8
申请日：2021-10-06
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J5/00
Abstract: 本发明公开一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有具有2个以上异氰酸酯基的化合物；及固化剂，含有具有2个以上羟基的化合物。具有2个以上异氰酸酯基的化合物及具有2个以上羟基的化合物的至少一者在分子内具有二硫键。主剂及固化剂的至少一者还含有固化催化剂。主剂及固化剂的至少一者还含有光自由基产生剂。
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