公开(公告)号：CN113874463A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201980096848.X

申请日：2019-04-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森和彦 ,  有马菜菜子 ,  山崎周哉 ,  佐藤峻

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种黏合剂组，其由主剂和固化剂构成，主剂含有：氨基甲酸酯预聚物，具有异氰酸酯基作为端基；以及六亚甲基二异氰酸酯的多聚体，具有用硅烷偶联剂改性的异氰酸酯基及至少两个未改性的异氰酸酯基，该硅烷偶联剂具有巯基或氨基，固化剂含有多元醇。

公开(公告)号：CN115698216A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037376.8

申请日：2021-10-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 和田真幸 ,  熊木尚 ,  宫本祐树 ,  坂本圭市 ,  佐藤峻

IPC: C09J201/06 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明公开一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有具有2个以上异氰酸酯基的化合物；及固化剂，含有具有2个以上羟基的化合物。具有2个以上异氰酸酯基的化合物及具有2个以上羟基的化合物的至少一者在分子内具有二硫键。主剂及固化剂的至少一者还含有固化催化剂。主剂及固化剂的至少一者还含有光自由基产生剂。