公开(公告)号：CN109642130B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201780052955.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  松本悟 ,  浅川雄介 ,  熊田达也 ,  福井崇洋

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

公开(公告)号：CN111133069B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201880062239.8

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  工藤直 ,  森尻智树 ,  大当友美子 ,  熊田达也 ,  前原泰夫 ,  小菅贞治

IPC: C09J7/20

Abstract: 粘接带11为在离型件12的一面12a侧设有粘接层13的粘接带，在粘接带11的引导部分L，以至少在引导部分L的前端侧不露出粘接层13的方式设有与该引导部分L在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。