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公开(公告)号：CN107205312B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201610148889.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种双层电路板及其制作方法，该双层电路板包含有一双层基材，其上表面设置有一第一层线路，且其下表面设置有一第二层线路，而该双层电路板还包含有至少一导通柱，该至少一导通柱由该双层基材包覆，该至少一导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，以与该第二层线路电连接，而该至少一导通柱的另一端与该第一层线路电连接。由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，因此，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生，因而提高该多层电路板的良品率。
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公开(公告)号：CN106550540B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201510611593.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。
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公开(公告)号：CN106211575A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510771331.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/165
Abstract: 本发明是一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，其中软板的二侧边区较薄而中间区较厚，且其下表面的交接处具有沟槽状的折线。而上部及下部磁感应线圈是在软板内并具有螺旋状，且由介电层隔离开。中间区具中间孔洞，金手指在二侧边区上，上部及下部磁感应线圈在中间孔洞的周围，并藉连接垫连接，且上部磁感应线圈是电气连接至金手指。由于本发明的折线可使得二侧边区很容易弯折，因而不会损坏上部及下部磁感应线圈，改善方便性、可靠性。
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公开(公告)号：CN106205943A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
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公开(公告)号：CN103730436B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210389889.8
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/485
Abstract: 一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二线路层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103167734B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110407904.2
申请日：2011-12-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种薄板支撑治具，用以支撑薄板，包含主框架、支撑垫、连接架，及至少二弹性支撑体，主框架具有四个边架，围绕一中空区域，支撑垫从边架内壁向中空区域延伸，每一支撑垫上设置固定销以对应于薄板上的固定孔，连接架设置于边架上的凹槽处，每一弹性支撑体的由两连接架固定，至少将二弹性支撑体交叉排列横跨该中空区域以弹性地支撑薄板，藉此，能提升整块薄板的利用率、减少药水的残留、减少刮伤而提升了良率，并能利用现有的设备，而无须购买新的夹具，大幅减少了设备成本，并能增加制程弹性及产率，在电镀时更能使电流密度均匀化。
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公开(公告)号：CN102905470B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110213260.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二开口中镀铜的总高度高于第一开口中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。
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公开(公告)号：CN103531563A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210233002.6
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层与金属基底层、该凸块结构为不同的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。
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公开(公告)号：CN119890144A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311392020.3
申请日：2023-10-25
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 一种复合封装基板，包含陶瓷基板、电子元件、基板、树脂层、第三电路层及第四电路层。陶瓷基板的第一表面开设有凹槽，包含贯穿陶瓷基板的第一贯孔及填入其中的第一金属柱。第一电路层及第二电路层形成于陶瓷基板的第一表面及第二表面。各电子元件装设于凹槽中。基板的上表面具有定位陶瓷基板的定位区，且具有贯穿基板的第二贯孔及填入其中的第二金属柱。树脂层覆盖于基板及陶瓷基板的表面，且具有第一开口。第三电路层位于树脂层的表面的部分并填入第一开口中与第一电路层连接。第四电路层位于基板的下表面的一部分，与第二金属柱连接。
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公开(公告)号：CN110351949B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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