-
公开(公告)号：CN107205312B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201610148889.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种双层电路板及其制作方法，该双层电路板包含有一双层基材，其上表面设置有一第一层线路，且其下表面设置有一第二层线路，而该双层电路板还包含有至少一导通柱，该至少一导通柱由该双层基材包覆，该至少一导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，以与该第二层线路电连接，而该至少一导通柱的另一端与该第一层线路电连接。由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，因此，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生，因而提高该多层电路板的良品率。
-
公开(公告)号：CN106550540B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201510611593.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。
-
公开(公告)号：CN106211575A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510771331.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/165
Abstract: 本发明是一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，其中软板的二侧边区较薄而中间区较厚，且其下表面的交接处具有沟槽状的折线。而上部及下部磁感应线圈是在软板内并具有螺旋状，且由介电层隔离开。中间区具中间孔洞，金手指在二侧边区上，上部及下部磁感应线圈在中间孔洞的周围，并藉连接垫连接，且上部磁感应线圈是电气连接至金手指。由于本发明的折线可使得二侧边区很容易弯折，因而不会损坏上部及下部磁感应线圈，改善方便性、可靠性。
-
公开(公告)号：CN106205943A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
-
公开(公告)号：CN119542261A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311385815.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 一种抗弯折强化载板包含基板、多个硬质绝缘板、多个金属柱、树脂层、第一电路层及第二电路层。基板的上表面定义有多个定位区，且基板具有贯穿基板的第一贯孔。硬质绝缘板设置于定位区上，且开设有贯穿硬质绝缘板的多个第二贯孔。金属柱填入于第二贯孔中。树脂层覆盖硬质绝缘板及基板的上表面，树脂层包含多个开口。第一电路层位于树脂层的表面及开口中，连接金属柱。第二电路层位于基板的下表面及第一贯孔中，连接金属柱。通过嵌入硬质绝缘板，维持受热时的稳定度、增加机械强度，而能提供高共平面性，适合应用在先进晶片封装。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113692105A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010578348.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。
-
公开(公告)号：CN108575081A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710149915.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/0216 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。
-
公开(公告)号：CN106550540A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510611593.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K2201/10265 , H05K2203/065
Abstract: 本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。
-
公开(公告)号：CN107920413B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201610879476.6
申请日：2016-10-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。
-
公开(公告)号：CN110351949A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.035 seconds)
