公开(公告)号：CN106973487A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710289632.8

申请日：2017-04-27

Applicant: 晶晨半导体(上海)有限公司

Inventor： 张坤 ,  许传亭 ,  陈斯伟 ,  冯杰 ,  颜栋卿

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10212

Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，顶层上设置有第一线路布局和第二线路布局；第一线路布局至少包括一第一接地焊盘；第二线路布局至少包括一第二接地焊盘；第一接地焊盘与第二接地焊盘通过一回路连接；回路包括设置于顶层且分别连接第一接地焊盘和第二接地焊盘的第一导线，及设置于底层的第二导线，以及第一导线与第二导线之间，通过一对分别临近于第一线路布局和第二线路布局的过孔导通；以及一种电子设备，包括线路板，该线路板由上述的双层印制电路板形成；上述的技术方案能够在系统芯片和双倍速率存储器之间形成低阻抗的回路。