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公开(公告)号：CN106132114A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610505639.4
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0776 , H05K2201/095
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端，其中，PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，该PCB板的制造方法包括以下步骤：在PCB板上加工通孔；对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过在金属化过孔的第三孔段加工屏蔽凹槽，从而降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，该PCB板的制造方法实施简单，制造成本低且成品率高。
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公开(公告)号：CN105474332B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
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公开(公告)号：CN106413259A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610789993.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
Inventor： 信哲鑫
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H03H11/28 , H05K3/0002 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明提供了一种射频传输线的失配补偿方法及失配补偿装置，其中，射频传输线的失配补偿方法包括：提取射频传输线在其工作频段上的散射参数；根据所述散射参数计算所述射频传输线需要补偿的阻抗值；基于所述需要补偿的阻抗值，确定需要在所述射频传输线上添加的开路传输线的参数，以基于添加的所述开路传输线对所述射频传输线进行失配补偿。本发明的技术方案可以通过添加传输线的方式来补偿射频传输线在其工作频段上失配的阻抗，有效解决了射频传输线的失配问题。
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公开(公告)号：CN106385765A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610812591.1
申请日：2016-09-09
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K3/0044 , H05K3/4697 , H05K2201/0776 , H05K2201/0929
Abstract: 本发明提供了一种信号线参考层的确定方法及系统，方法包括：设定所述信号线的线宽范围；确定印刷电路板的属性参数，以及确定所述信号线对应的布线层和阻抗值；根据所述属性参数、所述布线层和所述阻抗值，确定所述信号线的模拟线宽处于所述线宽范围内时的参考层；在所述布线层与所述参考层之间包括至少一个间隔叠层时，根据所述信号线在所述布线层上的布线位置，对所述至少一个间隔叠层进行挖空操作。根据本方案，可以保证信号线在合适的线宽下更多的实现信号功能。
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公开(公告)号：CN105934075A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610508406.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，其中，PCB板组件包括板体的导电件，板体上设有布线线路，导电件嵌设在布线线路上以增大布线线路的横截面积。根据本发明的PCB板组件，通过在布线线路上嵌设导电件，可以增大布线线路的横截面积，从而增加电流流过的横截面积，进而降低电流传输的阻抗，减小布线线路的发热量，减小电流的损耗。同时，还可以减小布线的线宽，优化板体上的布线空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107072507A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056711.3
申请日：2015-08-19
Applicant: 索尼奥林巴斯医疗解决方案公司
Inventor： 菅野清贵
CPC classification number: H01Q1/2283 , A61B1/04 , A61N1/37229 , G02B23/24 , H01Q21/28 , H04N5/225 , H05K1/0215 , H05K1/185 , H05K2201/0776
Abstract: 提供了一种医疗装置基板和医疗装置，其不使用大型的电子部件就能够稳定患者电路的参考位置，并降低患者电路与接地侧电路之间的噪声，并且能够充分确保患者电路与接地侧电路之间的绝缘距离。本发明包括：患者电路，其是在与被检体接触或被插入到被检体中的一侧的电路；接地侧电路，其是设置在对从与被检体接触或被插入到被检体的一侧发送的信号执行处理的一侧并且保护性接地的电路；绝缘层，其设置在患者电路和接地侧电路之间并且使患者电路和接地侧电路彼此绝缘；以及设置在绝缘层的表面上的隔离电路，使得其与患者电路和接地侧电路分离，并且该绝缘层具有与患者电路和接地侧电路不同的参考电位。
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公开(公告)号：CN106793455A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611152140.6
申请日：2016-12-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Inventor： 赵伟
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明提供了一种光模块，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号；第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，实现了光芯片与光芯片驱动芯片之间的电连接；金属层提供了信号回流路径，高速信号通过第一焊盘、耦合电容、第二焊盘在光芯片与光芯片驱动芯片之间传输，在金属层中实现回流，金属层在第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域，金属层中绝缘区域的存在改变了焊盘与金属层之间的电容比，改善了高速信号传输路径中的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN104024473B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201380004706.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 国立大学法人群马大学
CPC classification number: H05K1/09 , C23C18/1651 , C23C18/36 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/032 , H05K2201/0776 , H05K2203/072
Abstract: 布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。
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公开(公告)号：CN105704912A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610221357.1
申请日：2016-04-11
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 王亦鸾
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开了一种PCB单板静电防护方法及系统，该方法包括以下步骤：S1、在PCB单板上设置依次连接的第一至第三静电防护层；S2、在PCB单板上安装面板，使所述面板与第二静电防护层相接触；S3、将所述第一静电防护层划分成间隔设置的第一防护层段和第二防护层段，所述第一防护层段和第二防护层段之间通过第一电阻相连接，将所述第三静电防护层划分成间隔设置的第三防护层段和第四防护层段，所述第三防护层段和第四防护层段之间通过第二电阻相连接；S4、通过人体接触所述面板，将所述PCB单板插入到接地的设备机框中。本发明减小了人体静电释放电流，降低了人体释放静电时的不舒适感。
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公开(公告)号：CN104024473A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201380004706.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 国立大学法人群马大学
CPC classification number: H05K1/09 , C23C18/1651 , C23C18/36 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/032 , H05K2201/0776 , H05K2203/072
Abstract: 布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。
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