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公开(公告)号：CN109508266B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201811314492.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06K19/073 , G01R23/02
Abstract: 本发明公开了一种抑制EMI干扰的方法，属于电子技术领域。本发明通过识别被测芯片的EMI超标时对应的频率，根据被测芯片EMI超标时的频率对应的频率范围，匹配相应的抑制EMI干扰的策略，根据该抑制EMI干扰的策略执行相应的操作，从而达到快速定位故障，抑制被测芯片的EMI干扰的目的。
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公开(公告)号：CN107147863A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710428657.1
申请日：2017-06-08
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种降低高清接口对无线信号干扰的方法，应用于具有高清接口和无线模块的显示装置，高清接口采用最小化传输差分信号进行输出，其中，最小化传输单端信号的幅值为180～380mV；以及一种显示装置包括显示屏和解码板，解码板通过一高清接口与显示屏连接，高清接口采用如上的降低高清接口对无线信号干扰的方法；能够在满足电气性能的前提下，降低高清接口对无线信号的干扰，同时不会影响高清接口的兼容性。
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公开(公告)号：CN107911955B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201711332736.9
申请日：2017-12-13
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。
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公开(公告)号：CN109496057A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811340901.X
申请日：2018-11-12
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，包括DC-DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；DC-DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；DC-DC直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。本发明的有益效果在于：构建最短信号回路，从而降低DC-DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107911955A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711332736.9
申请日：2017-12-13
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。
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公开(公告)号：CN109507563B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201811340926.X
申请日：2018-11-12
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种主板检测方法及系统，属于电子技术领域。本发明采用向待测主板输入固定码流的方式使待测主板的工作频率固定；通过连接待测主板的预设位置对待测主板进行检测，获取待测主板中预设元器件的型号信息、待测主板的PCB走线信息及待测主板的供电信息；将获取的待测主板的信息统一加载到预设模板中，根据获取检测信息了解待测主板的稳定性及安全隐患问题，达到快速检测精准定位故障的目的。
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公开(公告)号：CN109507563A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811340926.X
申请日：2018-11-12
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种主板检测方法及系统，属于电子技术领域。本发明采用向待测主板输入固定码流的方式使待测主板的工作频率固定；通过连接待测主板的预设位置对待测主板进行检测，获取待测主板中预设元器件的型号信息、待测主板的PCB走线信息及待测主板的供电信息；将获取的待测主板的信息统一加载到预设模板中，根据获取检测信息了解待测主板的稳定性及安全隐患问题，达到快速检测精准定位故障的目的。
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公开(公告)号：CN110321310A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910517458.7
申请日：2019-06-14
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种实现串口与USB接口共用的方法，其中包括：步骤S1、提供一USB插座，USB插座连接一USB控制芯片；步骤S2、采用USB插座连接外部插入的USB连接线及外部的串口板的USB连接线，其中，串口板的ID引脚接地，以通过USB控制芯片将USB接口与串口共用。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种实现串口与USB接口共用的方法，将USB接口与串口复用，并且只保留USB接口，省略了串口的四个引脚座子，并且方便软件工程师调试整机的软件故障，也便于测试工程师和维修工程师抓取打印信息，便于测试与维修，进而提升测试和维修效率。
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公开(公告)号：CN109508266A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811314492.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06K19/073 , G01R23/02
Abstract: 本发明公开了一种抑制EMI干扰的方法，属于电子技术领域。本发明通过识别被测芯片的EMI超标时对应的频率，根据被测芯片EMI超标时的频率对应的频率范围，匹配相应的抑制EMI干扰的策略，根据该抑制EMI干扰的策略执行相应的操作，从而达到快速定位故障，抑制被测芯片的EMI干扰的目的。
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