固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN114106770A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110842495.2

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物,其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I):(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的,式(I)中,R1为分别独立地包含烯基的一价烃基,其中,每一分子的烯基的个数平均小于2个,X为氢原子或烷基,0≤a≤1,0≤b≤1,0≤c 0,每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷、以及(C)固化反应用催化剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。

    固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置

    公开(公告)号:CN114686159A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111408488.8

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题,所述固化性硅酮组合物包括:(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷;(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷;(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷:(R13SiO1/2)f(R22SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(SiO4/2)i(XO1/2)j{式(I)中,R1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基,其中,至少两个R1为烯基,R2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团,其中,至少一个R2为含环氧基有机基团,X为氢原子或烷基,0≤f 0,且j/(f+g+h+i+j)>0.05};以及(D)固化用催化剂。

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