低誘電接着剤組成物
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019203136A

    公开(公告)日:2019-11-28

    申请号:JP2019128450

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 【課題】 従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性に優れる接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 下記(A)成分、(B)成分および(D)成分を含有し、周波数1MHzにおける、誘電率(ε)が3.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下である接着剤組成物。 (A)成分:結晶性酸変性ポリオレフィン (B)成分:非晶性ポリオレフィン (D)成分:エポキシ樹脂 【選択図】 なし

    低誘電接着剤層を含有する積層体

    公开(公告)号:JP2021000828A

    公开(公告)日:2021-01-07

    申请号:JP2020137585

    申请日:2020-08-17

    Abstract: 【課題】従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性に優れる積層体の提供。 【解決手段】カルボキシル基含有ポリオレフィン樹脂(A)、カルボキシル基含有スチレン樹脂(B)、カルボジイミド樹脂(C)およびエポキシ樹脂(D)を含む接着剤層を介して樹脂基材および金属基材が積層された積層体(Z)であって、(1)接着剤層の周波数1MHzにおける比誘電率(ε c )が3.0以下であり、(2)接着剤層の周波数1MHzにおける誘電正接(tanδ)が0.02以下であり、(3)樹脂基材をLCP基材とした場合のLCP基材と金属基材との剥離強度が0.8N/mm以上であり、(4)積層体(Z)の加湿ハンダ耐熱性が240℃以上である積層体(Z)。 【選択図】なし

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