公开(公告)号：CN111906321B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202010794113.9

申请日：2016-03-24

Applicant: 松下控股株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/14 ,  B22F1/0545 ,  B22F1/10 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C5/02 ,  C22C12/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。

公开(公告)号：CN111822698B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202010319568.5

申请日：2020-04-21

Applicant: 松下控股株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  石谷伸治 ,  日根清裕

IPC: B22F1/05 ,  B22F1/054 ,  B22F7/06 ,  B23K35/24 ,  B23K35/40

Abstract: 提供一种形成耐热性高的接合部的接合材料和接合结构体。在2个对象物之间形成接合部的接合材料包含以下物质而成：(1)包含第一金属而成、且中值粒径为20nm～1μm的第一金属粒子；以及(2)包含选自Bi、In及Zn中的至少1种与Sn的合金的至少1种作为第二金属而成、且具有200℃以下的熔点的第二金属粒子，在构成第一金属的金属元素与源自第二金属粒子的Sn之间形成金属间化合物，该金属间化合物的熔点比第二金属粒子的熔点高并且比第一金属粒子的熔点低，第一金属粒子的量相对于第一金属粒子及第二金属粒子的总量的比例以质量基准计为36％～70％。