公开(公告)号：CN111906321B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202010794113.9

申请日：2016-03-24

Applicant: 松下控股株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/14 ,  B22F1/0545 ,  B22F1/10 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C5/02 ,  C22C12/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。