公开(公告)号：CN101543149B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880000336.0

申请日：2008-05-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北贵之 ,  胜又雅昭 ,  中村祯志 ,  深泽航太 ,  古郡计广

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。

公开(公告)号：CN101543149A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000336.0

申请日：2008-05-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北贵之 ,  胜又雅昭 ,  中村祯志 ,  深泽航太 ,  古郡计广

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。