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公开(公告)号：CN101543149A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101361414A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780000520.0
申请日：2007-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种多层印刷线路基板，其特征在于，导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数，层间连接形成温度高于使用环境温度，且常温时，层间连接材料厚度方向的尺寸大于同一布线层中的层间连接材料的厚度。其结果是在使用环境下，产生印刷线路基板的厚度方向的材料热膨胀差，因此层间连接部长时间受到内应力的作用。由此，得到一种层间连接部被压缩且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。
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公开(公告)号：CN1364049A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。
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公开(公告)号：CN101911852B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980102253.7
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)构成为包括：多个印刷布线板(21a、21b)，其在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热硬化性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。
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公开(公告)号：CN101543149B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101911853A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102427.X
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/183 , H05K3/4069 , H05K3/4697 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/09154 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有第1贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧布线板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。
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公开(公告)号：CN1268180C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN1241894A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99107644.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。
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公开(公告)号：CN103314652A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201380000514.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/40 , B22F1/00 , B23K35/26 , C22C12/00
CPC classification number: H05K1/092 , B22F1/0074 , B23K35/262 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线基板及其制造方法，所述配线基板具有绝缘树脂层、多个配线和通孔导体。配线经由绝缘树脂层配设且由铜箔形成。通孔导体以贯通绝缘树脂层的方式设置，且将多个配线电连接。通孔导体具有树脂部分和含有铜、锡及铋的金属部分。金属部分包括：包含铜微粒子的结合体的第一金属区域；以锡、锡-铜合金、锡与铜的金属间化合物中的至少任一个为主成分的第二金属区域；以铋为主成分的第三金属区域。金属部分中的铜、锡、铋的重量组成比在三元相图中位于规定的区域。铜箔的与通孔导体相接的表面是粗糙度曲线的偏度为0以下的粗糙面。并且，铜微粒子的一部分与铜箔的粗糙面进行面接触，且第二金属区域的至少一部分形成在结合体的表面和铜箔的粗糙面上。
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公开(公告)号：CN101112140A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003427.0
申请日：2006-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4644 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49117
Abstract: 在现有的使用多片膜作为绝缘层的多层电路基板的情况下，膜之间的连接使用粘合剂，因此有时粘合剂对于薄化造成负面影响。因此，使用膜的多片双面基板，通过半固化片中形成的通孔中导电胶填充、固化的胶接层而粘合到一起，并通过在胶接层中预先形成通孔中填充的导电胶而彼此电连接第二布线，从而提供不使用粘合剂的多层基板，可以薄型化整个多层电路基板。
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