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公开(公告)号：CN102105971A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201080002217.6
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
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公开(公告)号：CN101728354A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207342.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN101728354B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910207342.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN102105971B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201080002217.6
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
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