公开(公告)号：CN102047404A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN1241244C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02143370.4

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大谷博之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。

公开(公告)号：CN111052453A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880054890.0

申请日：2018-07-23

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 富永勇佑 ,  清水一路 ,  池田翔太 ,  宮田恭介 ,  上田敦史 ,  服部贞博 ,  森信也 ,  横尾龙之介 ,  船见浩司 ,  葛西孝昭

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/02 ,  H01M2/06 ,  H01M2/32 ,  H01M10/04

Abstract: 密闭电池(20)包含电极体(22)和收容电极体的有底筒状的包装罐(50)。包装罐由进行了镍镀覆的铁形成，通过从包装罐的外侧表面朝向引线形成的焊接部(54)将与正极以及负极的一方连接的引线和包装罐焊接。焊接部(54)由熔痕形成，且包含第1层(56)和镍的含有浓度比第1层(56)高的第2层(58)，第1层(56)从引线一直形成到包装罐的内部，第2层(58)在包装罐的外侧表面侧与第1层(56)相邻地形成，在从包装罐的外侧来看焊接部的情况下，第1层(56)全部被第2层(58)覆盖。

公开(公告)号：CN101138088B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200680007333.0

申请日：2006-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井耕一 ,  山本实 ,  高野健 ,  笹冈达雄 ,  清水一路

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后，利用结合部(8)上的结合，装配到母板(4)，从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。

公开(公告)号：CN1278402C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1-1)和电路形成体(6-1)接合，在电子器件接合区域(6a-1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

公开(公告)号：CN1411043A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02143370.4

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大谷博之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。

公开(公告)号：CN103972318A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410017453.5

申请日：2014-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 工藤庆之 ,  清水一路

IPC: H01L31/05

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508

Abstract: 本发明提供一种具有被改善的输出特性的太阳能电池模块。太阳能电池模块(1)具备：太阳能电池(20)、布线构件(30)和树脂粘合层(40)。太阳能电池(20)在一个主面(20b)侧具有第1及第2电极(21、22)。布线构件(30)与太阳能电池(20)电连接。树脂粘合层(40)粘合太阳能电池(20)和布线构件(30)。布线构件(30)具有绝缘性基板(31)和布线(32)。布线(32)配置在绝缘性基板(31)上。布线(32)与第1或第2电极(21、22)电连接。布线(32)的横截面的与绝缘性基板(31)相反侧的边的长度短于绝缘性基板(31)侧的边的长度。

公开(公告)号：CN102047404B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN101794716B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010120961.8

申请日：2010-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水一路 ,  户村善广 ,  小野正浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。

公开(公告)号：CN101794716A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010120961.8

申请日：2010-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水一路 ,  户村善广 ,  小野正浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。