公开(公告)号：CN101577258B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200910137172.2

申请日：2009-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  户村善广 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。

公开(公告)号：CN101578695B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780048553.2

申请日：2007-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。

公开(公告)号：CN101156238B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200680011740.9

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日比野邦男 ,  户村善广 ,  八木能彦 ,  西川和宏

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。

公开(公告)号：CN101764009A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200910261969.3

申请日：2009-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  小野正浩 ,  户村善广

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/49 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01R13/52 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。

公开(公告)号：CN101615603A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910139521.4

申请日：2009-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村浩二郎 ,  户村善广 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。

公开(公告)号：CN101529584A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038929.1

申请日：2007-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/562 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。

公开(公告)号：CN102794829B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201210159817.4

申请日：2012-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  吉野信治 ,  角尾龙彦 ,  森达之

IPC: B29B7/88

CPC classification number: Y02W30/521 ,  Y02W30/625 ,  Y02W30/701

Abstract: 本发明提供一种可在低温下使添加剂没有遗漏地附着在塑料树脂表面的塑料树脂再生材料的制造方法。所述塑料树脂再生材料的制造方法的特征在于，含有粉碎经过至少1次受热过程的塑料树脂的粉碎工序和使用混炼机混炼所述粉碎工序中得到的塑料树脂粉碎材料及所述添加剂的混炼工序，作为所述添加剂，选择结晶分散开始温度比熔点低的添加剂，所述结晶分散开始温度被定义为从室温开始加热而测得的微分热重分析(DTG)中最低温侧的峰的上升开始温度，在所述混炼工序中，以混炼温度到达比所述结晶分散开始温度高且比所述添加剂的熔点低的规定的混炼到达温度的方式设定混炼条件，达到该混炼到达温度时结束混炼。

公开(公告)号：CN102047404B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980120877.1

申请日：2009-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  清水一路 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂(6)介于半导体芯片(1)和布线基板(4)之间以将半导体芯片(1)倒装芯片安装于所述布线基板(4)上，并且在布线基板(4)上接合覆盖半导体芯片(1)的容器时，在利用压接工具(8)对在布线基板(4)和半导体芯片(1)之间夹着底部填充树脂(6)进行定位配置后的半导体芯片(1)进行加压加热时，利用压接工具(8)隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜(13)对半导体芯片(1)的周围溢出的底部填充树脂(6)的表面进行按压，形成凹凸部(16a)，使覆盖半导体芯片(1)的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部(16a)接合。

公开(公告)号：CN101794716B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010120961.8

申请日：2010-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水一路 ,  户村善广 ,  小野正浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。

公开(公告)号：CN102037549A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118786.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  户村善广 ,  登一博 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在制造安装结构体时，即使在安装工序中高精度地进行对位来将电子元器件安装到电路基板上，在之后的接合工序中的加压过程中，对位后的凸点与电路基板的电极也会发生偏移。本发明提供一种安装结构体的制造方法、以及安装结构体，该安装结构体的制造方法包括：绝缘性树脂配置步骤，该绝缘性树脂配置步骤在电路基板(14)上形成在第一固化温度下固化的第一绝缘性树脂(17)、和在高于第一固化温度的第二固化温度下固化的第二绝缘性树脂(16)这两种绝缘性树脂(19)；安装步骤，该安装步骤进行对位，使电子元器件(11)上形成的凸点(13)与电路基板的相对电极(15)相对；以及正式加压步骤，该正式加压步骤在安装步骤之后进行正式加压来接合电子元器件和电路基板。另外，还包括：第一固化步骤，该第一固化步骤在正式加压前或正式加压中进行加热以达到第一固化温度；以及第二固化步骤，该第二固化步骤在第一绝缘性树脂固化后，在正式加压中或正式加压后，进行加热以达到第二固化温度。