公开(公告)号：CN1989418A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580025260.3

申请日：2005-07-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 山中浩 ,  渡部祥文 ,  本多由明 ,  北田耕作 ,  河田裕志 ,  大塚伦生 ,  泽田和男 ,  后藤弘通

IPC: G01S3/808 ,  H04R23/00 ,  G10K15/06

CPC classification number: G01H11/06 ,  B06B1/02 ,  G01L9/0025 ,  G01S3/808 ,  G01S7/524 ,  G01S7/526

Abstract: 在探测到物体的位置及物体放置方位的声波探测器中，通过向空气施加热冲击而产生没有机械振动的声波的声波发生设备用作波发射设备，用来将声波的压力变化转换成电信号的变化的电容传声器用作波接收设备。因此，与利用压电设备作为波发射设备和波接收设备的传统的声波探测器相比，由包含在波发射设备发射的声波中的混响分量引起的死区和由包含在由波接收设备输出的波接收信号中的混响分量引起的死区缩短，声波探测器的角分辨率提高。

公开(公告)号：CN1181718C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN1989418B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580025260.3

申请日：2005-07-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 山中浩 ,  渡部祥文 ,  本多由明 ,  北田耕作 ,  河田裕志 ,  大塚伦生 ,  泽田和男 ,  后藤弘通

IPC: G01S3/808 ,  H04R23/00 ,  G10K15/06

CPC classification number: G01H11/06 ,  B06B1/02 ,  G01L9/0025 ,  G01S3/808 ,  G01S7/524 ,  G01S7/526

Abstract: 在探测到物体的位置及物体放置方位的声波探测器中，通过向空气施加热冲击而产生没有机械振动的声波的声波发生设备用作波发射设备，用来将声波的压力变化转换成电信号的变化的电容传声器用作波接收设备。因此，与利用压电设备作为波发射设备和波接收设备的传统的声波探测器相比，由包含在波发射设备发射的声波中的混响分量引起的死区和由包含在由波接收设备输出的波接收信号中的混响分量引起的死区缩短，声波探测器的角分辨率提高。

公开(公告)号：CN1356863A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01140131.1

申请日：2001-11-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 内野野良幸 ,  泽田和男 ,  正木康史 ,  武藤正英

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  B29L2031/3493 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。

公开(公告)号：CN101151794A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010418.4

申请日：2006-03-27

Applicant: 松下电工株式会社 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 桐谷昌广 ,  佐藤正博 ,  石上阳平 ,  泽田和男 ,  黑泽实

IPC: H02N2/00 ,  H01L41/18 ,  H01L41/09

CPC classification number: H02N2/08

Abstract: 在能量恢复型声表面波马达中，可通过调节相位改变来实现在能量恢复和提供时能量效率的增加。一种声表面波马达(1)，包括：声表面波基底(2)；滑动器(3)，被提供有施加压力(N)；驱动叉指电极4，连接至外部电源(V)，用以在表面(S)上生成驱动声表面波(W)，以通过基于所述声表面波(W)和施加压力(N)在与所述声表面波基底(2)接触的滑动器(3)的接触表面上生成的摩擦力来驱动所述滑动器(3)；恢复叉指电极(5)，位于所述声表面波(W)的行进方向的前方和后方，用于恢复在所述声表面波(W)中未用于驱动所述滑动器3的声表面波(W)的能量，以及用于使用所恢复的能量生成声表面波(W)；和相位调节装置(10)，用于使得由所述恢复叉指电极5生成的声表面波的相位与由所述驱动叉指电极(4)生成的驱动声表面波W的相位匹配。