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公开(公告)号：CN1453745A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122545.4
申请日：2003-04-18
Applicant: 柯尼卡株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种制作缩短粘合剂固化时间，固化裁断加工容易，不发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的机械输送性的IC卡的制作方法，以及IC卡。在夹在第一片材与第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块的IC卡的制作方法中，将第一片材与第二片材贴附后，贮藏在20℃以上50℃以下的温度、且相对湿度40％以上100％以下的环境下。另外，将第一片材与第二片材贴附后，在10℃以上30℃以下的温度、且相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下后，再贮藏在35℃以上50℃以下的温度、且相对湿度60％以上100％以下的环境下贮藏。
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