公开(公告)号：CN1469310A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03149424.2

申请日：2003-06-18

Applicant: 柯尼卡株式会社

Inventor： 内廣晋治 ,  服部良司

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07716 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种IC卡的制作方法和IC卡。该IC卡的制作方法，包括以下步骤：在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为150－1500％；在粘接剂的断裂延伸率为5－500％的状态下裁断贴合的片材。

公开(公告)号：CN1453745A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122545.4

申请日：2003-04-18

Applicant: 柯尼卡株式会社

Inventor： 内广晋治 ,  服部良司

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种制作缩短粘合剂固化时间，固化裁断加工容易，不发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的机械输送性的IC卡的制作方法，以及IC卡。在夹在第一片材与第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块的IC卡的制作方法中，将第一片材与第二片材贴附后，贮藏在20℃以上50℃以下的温度、且相对湿度40％以上100％以下的环境下。另外，将第一片材与第二片材贴附后，在10℃以上30℃以下的温度、且相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下后，再贮藏在35℃以上50℃以下的温度、且相对湿度60％以上100％以下的环境下贮藏。