公开(公告)号：CN100354453C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN03107624.6

申请日：2003-03-21

Applicant: 柯尼卡株式会社

Inventor： 福田和浩 ,  诸星保雄 ,  西脇彰 ,  近藤庆和 ,  戶田义朗 ,  大石清

IPC: C23C16/50 ,  C23C8/36 ,  H05H1/46 ,  H01L21/31 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/545 ,  C23C16/453 ,  C23C16/505 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/466 ,  H05H2001/485 ,  H05H2240/10

Abstract: 本发明公开了一种层形成方法，包括将气体供给至放电空间，通过施加高频电场穿过放电空间而在大气压或在约大气压下激发供给的气体，和将基材暴露于激发气体，其中高频电场是其中第一高频电场和第二高频电场重叠的电场，第二高频电场的频率ω2高于第一高频电场的频率ω1，第一高频电场的强度V1，第二高频电场的强度V2和放电开始电场的强度IV满足关系V1≥IV＞V2或V1＞IV≥V2，和第二高频电场的功率密度不低于1W/cm2。

公开(公告)号：CN1467302A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03107624.6

申请日：2003-03-21

Applicant: 柯尼卡株式会社

Inventor： 福田和浩 ,  诸星保雄 ,  西脇彰 ,  近藤庆和 ,  戶田义朗 ,  大石清

IPC: C23C16/50 ,  C23C8/36 ,  H05H1/46 ,  H01L21/31 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/545 ,  C23C16/453 ,  C23C16/505 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/466 ,  H05H2001/485 ,  H05H2240/10

Abstract: 本发明公开了一种层形成方法，包括将气体供给至放电空间，通过施加高频电场穿过放电空间而在大气压或在约大气压下激发供给的气体，和将基材暴露于激发气体，其中高频电场是其中第一高频电场和第二高频电场重叠的电场，第二高频电场的频率ω2高于第一高频电场的频率ω1，第一高频电场的强度V1，第二高频电场的强度V2和放电开始电场的强度IV满足关系V1≥IV＞V2或V1＞IV≥V2，和第二高频电场的功率密度不低于1W/cm2。