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公开(公告)号：CN101274466A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087651.3
申请日：2008-03-25
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/3828 , B29C45/372 , B29L2011/00 , Y10S425/808
Abstract: 提供一种光学元件成型用模具制作方法，其中，在通过喷射向绝热层形成中间金属层时，不产生应力引起的中间金属层的剥离。光学元件成型用模具制作方法，制作用来成型光学元件的模具，包括以下步骤：在母材(11)表面成型光学元件侧的面上叠合绝热层(13)；在绝热层(13)的表面，通过喷射叠合中间金属层(14)；在中间金属层(14)的表面叠合表面加工层(15)，该表面加工层(15)上形成了转印光学元件表面形状的面；使得绝热层(13)的一部分略均匀露出地叠合所述中间金属层(14)。
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公开(公告)号：CN102325638B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201080009260.5
申请日：2010-02-04
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C45/36 , B29C45/561 , B29C2045/5645 , B29L2011/00 , B29L2011/0016
Abstract: 注射成型机中，在定模(110)腔和动模(120)腔上分别设锥部(151、161)，并且备有游动机构(170)，其在关模时使一方锥部自由仿照另一方锥部。通过该结构，能够矫正各个腔中的轴偏离。
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公开(公告)号：CN101622542A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006451.9
申请日：2008-02-21
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J2219/00511 , B01J2219/00527 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00637 , B01L2200/0689 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/1654 , B29C65/48 , B29C66/0224 , B29C66/345 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/72324 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C2793/00 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00071 , B81C2203/032 , Y10S156/93 , Y10T156/1168 , B29K2083/00 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/20 , B29K2033/12 , B29K2031/04 , B29K2027/08 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2009/00
Abstract: 本发明提供一种微芯片的制造方法，可以在流路中形成功能性膜，并且可以将树脂制的微芯片基板彼此接合起来。该制造方法包括：在表面形成有流路槽(11)的微芯片基板(10)、和在表面形成有流路槽(21)的微芯片基板(20)各自的形成有流路槽(11、21)的面上，形成作为功能性膜的SiO 2 膜(12、22)的第一工序；利用粘接部件剥离除了形成在微芯片基板(10、20)的流路槽(11、21)中的SiO 2 膜以外的SiO 2 膜的第二工序；以及将形成有流路槽(11、21)的面置于内侧并重叠微芯片基板(10、20)，通过激光熔接、超声波熔接、或热压接来将基板彼此接合起来的第三工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101622542B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880006451.9
申请日：2008-02-21
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J2219/00511 , B01J2219/00527 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00637 , B01L2200/0689 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/1654 , B29C65/48 , B29C66/0224 , B29C66/345 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/72324 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C2793/00 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00071 , B81C2203/032 , Y10S156/93 , Y10T156/1168 , B29K2083/00 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/20 , B29K2033/12 , B29K2031/04 , B29K2027/08 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2009/00
Abstract: 本发明提供一种微芯片的制造方法，可以在流路中形成功能性膜，并且可以将树脂制的微芯片基板彼此接合起来。该制造方法包括：在表面形成有流路槽(11)的微芯片基板(10)、和在表面形成有流路槽(21)的微芯片基板(20)各自的形成有流路槽(11、21)的面上，形成作为功能性膜的SiO2膜(12、22)的第一工序；利用粘接部件剥离除了形成在微芯片基板(10、20)的流路槽(11、21)中的SiO2膜以外的SiO2膜的第二工序；以及将形成有流路槽(11、21)的面置于内侧并重叠微芯片基板(10、20)，通过激光熔接、超声波熔接、或热压接来将基板彼此接合起来的第三工序。
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公开(公告)号：CN102325638A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080009260.5
申请日：2010-02-04
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C45/36 , B29C45/561 , B29C2045/5645 , B29L2011/00 , B29L2011/0016
Abstract: 注射成型机中，在定模(110)腔和动模(120)腔上分别设锥部(151、161)，并且备有游动机构(170)，其在关模时使一方锥部自由仿照另一方锥部。通过该结构，能够矫正各个腔中的轴偏离。
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公开(公告)号：CN101641204A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009331.4
申请日：2008-03-19
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/1122 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1641 , B29C65/1654 , B29C65/1683 , B29C66/0042 , B29C66/006 , B29C66/348 , B29C66/41 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/733 , B29C66/7352 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81265 , B29C66/81267 , B29C66/81268 , B29C66/8322 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29K2995/0027 , B29L2031/756 , B29K2905/00 , B29K2905/02 , B29K2905/12 , B29K2909/08 , B29K2833/12 , B29K2869/00 , B29K2033/12 , B29K2823/00 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2069/00
Abstract: 本发明提供一种树脂部件的接合方法，其中，在通过激光熔接接合树脂部件和树脂部件时，能够防止树脂部件在与接合用的基台、夹具的接触面上熔融。接合方法的特征在于，树脂部件(1)被载置于基台(3)上，基台(3)与树脂部件(1)接触的面为光学镜面。通过在树脂部件(1)表面涂布光吸收剂(4)，并在其上重合树脂部件(2)，然后从树脂部件(2)一侧照射激光(10)，由此使树脂部件(1)和树脂部件(2)的接合面的树脂熔融，接合两部件。透过接合面的激光(11)到达树脂部件(1)与基台(3)接触的接触面，但因为激光(11)在接触面上不散射或被吸收而是透过，所以能够防止树脂部件的熔融。
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公开(公告)号：CN101641204B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880009331.4
申请日：2008-03-19
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
IPC: B29C65/16
CPC classification number: B29C66/1122 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0887 , B01L2300/12 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1641 , B29C65/1654 , B29C65/1683 , B29C66/0042 , B29C66/006 , B29C66/348 , B29C66/41 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/733 , B29C66/7352 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81265 , B29C66/81267 , B29C66/81268 , B29C66/8322 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29K2995/0027 , B29L2031/756 , B29K2905/00 , B29K2905/02 , B29K2905/12 , B29K2909/08 , B29K2833/12 , B29K2869/00 , B29K2033/12 , B29K2823/00 , B29K2023/00 , B29K2023/38 , B29K2069/00
Abstract: 本发明提供一种树脂部件的接合方法，其中，在通过激光熔接接合树脂部件和树脂部件时，能够防止树脂部件在与接合用的基台、夹具的接触面上熔融。接合方法的特征在于，树脂部件(1)被载置于基台(3)上，基台(3)与树脂部件(1)接触的面为光学镜面。通过在树脂部件(1)表面涂布光吸收剂(4)，并在其上重合树脂部件(2)，然后从树脂部件(2)一侧照射激光(10)，由此使树脂部件(1)和树脂部件(2)的接合面的树脂熔融，接合两部件。透过接合面的激光(11)到达树脂部件(1)与基台(3)接触的接触面，但因为激光(11)在接触面上不散射或被吸收而是透过，所以能够防止树脂部件的熔融。
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公开(公告)号：CN101274466B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810087651.3
申请日：2008-03-25
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/3828 , B29C45/372 , B29L2011/00 , Y10S425/808
Abstract: 提供一种光学元件成型用模具制作方法，其中，在通过喷射向绝热层形成中间金属层时，不产生应力引起的中间金属层的剥离。光学元件成型用模具制作方法，制作用来成型光学元件的模具，包括以下步骤：在母材(11)表面成型光学元件侧的面上叠合绝热层(13)；在绝热层(13)的表面，通过喷射叠合中间金属层(14)；在中间金属层(14)的表面叠合表面加工层(15)，该表面加工层(15)上形成了转印光学元件表面形状的面；使得绝热层(13)的一部分略均匀露出地叠合所述中间金属层(14)。
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