公开(公告)号：CN116471864A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310080306.1

申请日：2023-01-18

Applicant: 栗村化学株式会社

Inventor： 宋禄政 ,  李圭完 ,  都相吉 ,  朴永敦 ,  金成勋 ,  金容桓

IPC: H10K50/842 ,  H10K71/00 ,  H10K50/84

Abstract: 公开了有机电子装置封装材料膜和利用其的有机电子装置封装方法，在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上。

公开(公告)号：CN116463063A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310080326.9

申请日：2023-01-18

Applicant: 栗村化学株式会社

Inventor： 宋禄政 ,  李圭完 ,  都相吉 ,  朴永敦 ,  金成勋 ,  金容桓

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  H10K50/842 ,  H10K71/00 ,  H10K50/84

Abstract: 公开了有机电子装置封装用粘合膜，所述有机电子装置封装用粘合膜包括由粘合剂组合物构成、还包含水分吸附剂并且位于阻挡层侧的水分吸附层、以及由粘合剂组合物构成、不包含水分吸附剂并且位于有机电子装置侧的缓冲粘合层，根据预定的剥离评价方法的拆离宽度为2mm以上。

公开(公告)号：CN116463071A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310086526.5

申请日：2023-01-18

Applicant: 栗村化学株式会社

Inventor： 宋禄政 ,  李圭完 ,  都相吉 ,  朴永敦 ,  金成勋 ,  金容桓

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  H10K50/84 ,  H10K50/844 ,  H10K71/00 ,  H10K59/12

Abstract: 公开了有机电子装置封装用粘合膜，所述有机电子装置封装用粘合膜包括由粘合剂组合物构成、还包含水分吸附剂并且位于阻挡层侧的水分吸附层、以及由粘合剂组合物构成、不包含水分吸附剂并且位于有机电子装置侧的缓冲粘合层，根据预定的剥离粘合力评价方法的90°剥离粘合力为2.0kgf/英寸以上。