有机电子装置封装材料和封装方法

    公开(公告)号:CN116471867A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310075522.7

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 公开了有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。根据此,能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(Getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低并且快速地发生初期水分渗透从而导致可靠性降低的现象,尤其是,能够防止因吸湿剂的氧化而导致边框附近的颜色变化的可视变得显著的问题。因此,即使在有机电子装置的边框逐渐变短的情况下,也能够有效地防止诸如边框附近的颜色变化可视的可靠性降低。

    有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法

    公开(公告)号:CN116471866A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310062632.X

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 作为有机电子装置封装材料膜,公开了如下所述地评价端差填充性的翘起长度满足500μm以下的有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。[端差填充性评价]在常温下用辊压机以2m/min的速度和0.4MPa的压力将具有10μm的高度的L形突出图案的端差玻璃接合到在有机电子装置封装材料膜的与有机电子装置相接的侧上之后,在经过24小时后将从所述L形突出图案的弯折部位至在没有有机电子装置封装材料膜的翘起的情况下粘合的粘合部的最短长度评价为翘起长度。

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