有机电子装置封装材料和封装方法

    公开(公告)号:CN116471867A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310075522.7

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 公开了有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。根据此,能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(Getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低并且快速地发生初期水分渗透从而导致可靠性降低的现象,尤其是,能够防止因吸湿剂的氧化而导致边框附近的颜色变化的可视变得显著的问题。因此,即使在有机电子装置的边框逐渐变短的情况下,也能够有效地防止诸如边框附近的颜色变化可视的可靠性降低。

Patent Agency Ranking