-
公开(公告)号:JPWO2012144030A1
公开(公告)日:2014-07-28
申请号:JP2013510777
申请日:2011-04-20
Applicant: 株式会社エルム
CPC classification number: H01L33/10 , H01L22/12 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 安価で特性の優れた発光装置及びその製造方法を提供すること。本発明は、電極形成面上にバンプ4,5を有する半導体発光素子6の光取り出し面上に蛍光体含有フィルム片2を接着した2重構造体とし、この2重構造体のバンプ実装面7と出光面8以外の露出面を反射壁3で覆い、反射壁を持ったチップサイズパッケージとすることにより、パッケージ基板の要らない安価で、輝度特性、放熱特性の良好な発光装置、及び色度歩留の良好な製造方法を提供できる。