公开(公告)号：JP2016127237A

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：JP2015002361

申请日：2015-01-08

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 末吉 哲也 ,  安藤 公彰

IPC: H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/0002

Abstract: 【課題】結露を抑制しつつ半導体パッケージが発生する熱を適切に放熱できるようにした車両用電子機器を提供する。 【解決手段】基板17はファンユニット3による風の流通経路に沿って配置されている。半導体パッケージ18は基板17に搭載され風により冷却される。半導体パッケージ18は、ファンユニット3により吸入される風の流入口27の流通経路の断面積を第1断面積W1としたとき、第1断面積よりも広い断面積W2となる風の流通経路を備える領域R1に配置されている。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种车辆用电子装置，其适当地散发由半导体封装产生的热量，同时抑制结露。解决方案：基板17沿着由风扇单元3产生的气流的循环通道设置。半导体封装 18被安装在基板17上以被空气冷却。 当由风扇单元3吸入的空气的流入口27中的循环通道的横截面积被称为第一横截面积W1时，半导体封装18设置在包括空气循环通道的区域R1中，该空气循环通道具有 横截面积W2大于第一横截面积。选择图：图4

公开(公告)号：JP6455154B2

公开(公告)日：2019-01-23

申请号：JP2015002361

申请日：2015-01-08

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 末吉 哲也 ,  安藤 公彰

IPC: H01L23/467 ,  H05K7/20

公开(公告)号：JP6036513B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2013088314

申请日：2013-04-19

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 安藤 公彰 ,  稲吉 君信 ,  竹内 哲一 ,  牧野 直人 ,  末吉 哲也 ,  加藤 謙一 ,  西尾 敬介

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H01L2224/16013 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613