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发明专利
部品内蔵基板及びその製造方法有权
Title translation: 它们的部件内置基板及其制造方法

公开(公告)号：JP6084283B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2015500019

申请日：2013-02-12

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 島田浩 , 戸田光昭 , 松本徹

IPC: H01L23/12 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 , C23F1/00 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/22 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09009 , H05K2201/10636 , H05K2203/11 , Y02P70/611

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