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公开(公告)号：JPWO2021024445A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2019031294
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社メイコー
Abstract: 実装面に電極端子2aを備える発熱部品2を実装するための放熱基板1であって、円形の断面を有する貫通孔THが形成された配線基板10と、導電性材料からなり、貫通孔THにおいて配線基板10の両面に亘る放熱経路を構成する伝熱部材20と、を備え、伝熱部材20は、貫通孔THの内部に嵌合される埋設部21と、配線基板10の表面に沿って設けられる平板状の露出部22と、により一体的に構成され、露出部22は、発熱部品2の電極端子2aと略同一形状である。
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公开(公告)号：JP6033872B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2014535251
申请日：2012-09-11
Applicant: 株式会社メイコー
CPC classification number: H05K3/0008 , C25D7/0607 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/83 , H05K1/0269 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4007 , H05K3/403 , H05K3/4038 , H05K3/4658 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H01L21/568 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/92 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09063 , H05K2201/09472 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , H05K2203/063 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K3/4655
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公开(公告)号：JP6748338B1
公开(公告)日：2020-08-26
申请号：JP2020537562
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H01Q1/38
Abstract: 平面アンテナ基板(1)は、誘電体(2)と、該誘電体(2)の一方の面に信号ラインのための導体として形成されたアンテナ層(3)と、誘電体(2)の他方の面に接地導体として形成されたグラウンド層(4)とを備え、誘電体(2)は、アンテナ層(3)側に配されている低誘電層(2a)と、該低誘電層(2a)よりも誘電率が高い中間層(2b)と、該中間層(2b)よりもガラス転移点が高く且つ低誘電層(2a)よりも吸水率が高い接着層(2c)とを有し、中間層(2b)に対して低誘電層(2a)はアンテナ層(3)側に配されていて、中間層(2b)に対して接着層(2c)はグラウンド層(4)側に配されている。
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公开(公告)号：JP2019047097A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017172270
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】基板全体への歪が抑制されて優れた信頼性を備えるフレックスリジット基板を提供する。 【解決手段】フレキシブル部(3)とリジット部を有するフレックスリジット基板(1)において、可撓性を備える第1絶縁部(10)、並びに第1絶縁部の表裏面に形成された第1導体層(12)及び第2導体層(14)からなる導体付き絶縁体(20)と、導体付き絶縁体の第1絶縁部の表面上且つフレキシブル部及びリジット部の構成領域に積層された第2絶縁部(16)と、第2絶縁部の表面上且つリジット部の構成領域に積層された第3絶縁部(30)と、を有し、第2絶縁部及び第3絶縁部は、プリプレグからなる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5859678B1
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2014550556
申请日：2014-05-30
Applicant: 株式会社メイコー
CPC classification number: H01L23/12 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46 , H01L2924/0002
Abstract: 電子部品を実装するプリント配線基板(1)であって、絶縁体(17)、並びに前記絶縁体内に埋設された少なくとも1つの内層回路パターン(12)及び前記絶縁体の表裏面に形成された外層回路パターン(13、16)を備える積層体(18)と、前記積層体の側面において、前記電子部品の実装面とは反対側に形成された前記外層回路パターンから前記内層回路パターンに向かって延在する非貫通の端面スルーホール(2)と、を有し、前記端面スルーホールは、前記積層体の内層に位置する一端が実装面側に向かって突出して湾曲し、且つ前記電子部品の実装面とは反対側面から前記一端の表面に亘って導体膜(22)が形成された構造を備えること。
Abstract translation: 形成嵌入在绝缘本体（12）的所述至少一个内层电路图案的顶表面和底表面上，用于安装电子元件的印刷电路板（1），绝缘体（17），和与所述绝缘层 层压具有电路图案（13，16）和（18），其中，所述层叠体的侧表面上，并且朝向从形成在相对侧上延伸的外层电路图案的内层电路图案的电子部件的安装面 通过静置（2）的通孔的非穿透端面，具有通孔的端面上，一端定位在所述层叠体的内层被弯曲以朝向安装面突出，并且所述电子部件的安装 表面上设置导体膜（22）从相对侧形成在从所述端部结构的表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2021084749A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2019043114
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社メイコー
Abstract: 放熱基板(1)は、コア材(4)及び絶縁層(5)を有する基板本体(3)と、該基板本体(3)を貫通して形成されたキャビティ(6)内に収容されていて絶縁層(5)によりキャビティ(6)に固定されている放熱部材(2)と、基板本体(3)の両面を覆うように形成されている外層めっき(8)とを備え、外層めっき(8)は、放熱部材(2)の両面側に対応した位置に配されている放熱部(8a)、及び該放熱部(8a)以外のめっき部(8b)からなり、放熱部(8a)は、めっき部(8b)よりも基板本体(3)側にその表面が位置している。
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公开(公告)号：JPWO2019198154A1
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2018015098
申请日：2018-04-10
Applicant: 株式会社メイコー
Abstract: 第1絶縁体(11)と、前記第1絶縁体の第1表面上に形成された第1外層配線パターン(13)と、前記第1絶縁体の前記第1表面とは反対側の第2表面に形成された内層配線パターン(15)と、前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第1絶縁体に積層された第2絶縁体(12)と、前記第2絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第2外層配線パターン(14)と、前記第2絶縁体に埋設された電子部品(16)と、前記電子部品を前記第1絶縁体の第2表面側に固着する絶縁性接着部(18)と、前記第2絶縁体を貫通し、前記第2外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、前記内層配線パターンは、前記第1絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含むこと。
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公开(公告)号：JP5695205B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2013533354
申请日：2011-09-12
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K5/065 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K13/046 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , H05K2203/06 , H05K3/4602 , Y02P70/611 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
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公开(公告)号：JPWO2021009865A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2019028058
申请日：2019-07-17
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H05K3/46
Abstract: IVHを含む貫通ビアが形成された多層基板2に代わる高密度多層基板1であって、複数の絶縁層R1〜R5及び複数の配線層L1〜L6が交互に積層された多層配線板10と、第1電極端子22及び第2電極端子23が両端に設けられ、これらが多層配線板10の積層方向に垂直な方向に離間する向きで絶縁層R3に埋設されるチップ部品20と、多層配線板10の両面に形成された配線層L1及びL6のそれぞれと第1電極端子22及び第2電極端子23の少なくとも一方とを導通し、複数のレーザビアが重ねて形成されるスタックビア30と、を備える。
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公开(公告)号：JP6852232B1
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2020553554
申请日：2020-06-16
Applicant: 株式会社メイコー
IPC: H05K1/02
Abstract: 放熱部材(2)は、発熱部材が配されている基板(1)内に埋設されるべき柱形状体(2)の一面であり発熱部材が配されている側の面である吸熱面(2a)と、該吸熱面(2a)の反対側の面である放熱面(2b)と、柱形状体(2)の側面に形成されたテーパ形状であるテーパ部(11)とを備えている。これにより、基板(1)の一方向、特に発熱部材側に引張られるような応力が働いたとしても放熱部材(2)がスルーホール(6)から抜けることを防止できる。
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