公开(公告)号：JP6100976B1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2016531084

申请日：2015-12-14

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

Abstract: 立体的形状を備え、且つ50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルム(2)と、 前記樹脂フィルム(2)の表面上に形成され、所望のパターンを備える配線パターン(3)と、を有し、 前記樹脂フィルム(2)は、前記立体的形状を備えるリジッド部(1a、1b)、及び前記リジッド部の端部から所望の方向に延在し、柔軟性を備えるフレキシブル部(1c)を含むこと。

公开(公告)号：JPWO2018008125A1

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2016070139

申请日：2016-07-07

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: ガラス転移温度以上の飽和域における貯蔵弾性率が2×10 7 Pa以下である動的粘弾性特性を備え、且つ50%以上の破断伸びを備える立体的な樹脂フィルム(1)と、前記樹脂フィルムの表面上に形成され、所望のパターンを備える第1金属膜(5)と、前記第1金属膜上に形成された第2金属膜(21)と、を有し、前記樹脂フィルムは、前記第1金属膜の形成面に複数の凹凸を備え、前記第1金属膜は、金属を粒子状に堆積してなるポーラス状の構造となるように膜厚が調整されている立体配線基板。

公开(公告)号：JP5729852B2

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：JP2014521188

申请日：2012-08-31

Applicant: 森 邦夫 ,  株式会社いおう化学研究所 ,  株式会社メイコー

Inventor： 森 邦夫 ,  松野 祐亮 ,  森 克仁 ,  工藤 孝廣 ,  瀧井 秀吉 ,  道脇 茂 ,  宮脇 学 ,  矢内 正訓 ,  神山 孝一 ,  千葉 瞳 ,  増田 泰之

IPC: B32B7/04 ,  B32B15/04 ,  C07F7/18 ,  C09D183/00 ,  C09D185/00 ,  B05D7/24

CPC classification number: C07F7/1836 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP6169304B1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2017510605

申请日：2016-07-07

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: ガラス転移温度以上の飽和域における貯蔵弾性率が2×10 7 Pa以下である動的粘弾性特性を備え、且つ50%以上の破断伸びを備える立体的な樹脂フィルム(1)と、前記樹脂フィルムの表面上に形成され、所望のパターンを備える第1金属膜(5)と、前記第1金属膜上に形成された第2金属膜(21)と、を有し、前記樹脂フィルムは、前記第1金属膜の形成面に複数の凹凸を備え、前記第1金属膜は、金属を粒子状に堆積してなるポーラス状の構造となるように膜厚が調整されている立体配線基板。

公开(公告)号：JP5779250B2

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：JP2013535781

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 瀧井 秀吉 ,  種子 典明 ,  道脇 茂 ,  黒須 満帆 ,  名屋 佑一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L21/76802 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4673 ,  H01L2221/101 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/3452

公开(公告)号：JP6211738B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2017510698

申请日：2016-06-23

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂 ,  高木 剛 ,  瀧井 秀吉

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  G03F7/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K3/426 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  H05K3/181 ,  H05K3/389

公开(公告)号：JP6100975B1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2016531083

申请日：2015-12-14

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂 ,  高木 剛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

Abstract: 樹脂基材の表面に配線パターンが形成された立体成型物を準備する立体成型物準備工程と、50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルム及び接着剤からなる平坦な保護フィルムを準備する保護フィルム準備工程と、前記平坦な保護フィルムに対して、前記配線パターンの露出すべき領域に対応した開口を形成する開口形成工程と、前記平坦な保護フィルムを立体成型された前記立体成型物の前記配線パターンの形成面に対応させて立体成型する立体成型工程と、前記開口を前記配線パターンの露出すべき領域に対向させつつ、前記立体成型物の前記配線パターンの形成面に前記接着剤を貼り付け、前記立体成型物を前記保護フィルムによって被覆する被覆工程と、を有し、前記開口形成工程においては、前記配線パターンのパターニング時における前記樹脂基材の形状を考慮し、前記開口の位置、形状、及び寸法の設計を行う。

公开(公告)号：JP6014792B1

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：JP2016531082

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇 茂

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

Abstract: 50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルム(1)を準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの表面上に第1金属膜(3)を形成する第1金属膜形成工程と、前記第1金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第1金属膜上に第2金属膜(21)を形成する第2金属膜形成工程と、を有し、前記第1金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第1金属膜をポーラス状に形成すること。

Abstract translation: 具有50％或更大的断裂伸长率制备树脂薄膜（1）的制备步骤，和形成第一金属膜（3）的树脂膜的表面上，第一金属膜的第一金属膜形成工序 进行图案形成形成所期望的图案的步骤中的图案，所述的三维通过施加热和压力，以在树脂膜成形的三维模制过程中，第二图案化上的第一金属膜 和成形形成金属膜（21）的步骤的第二金属膜，所述第一金属膜形成工序，所述形成多孔的第一金属膜沉积在粒状金属 。