公开(公告)号：CN107995785A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711006452.0

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社万都

Inventor： 朴文正 ,  李坤宰

IPC: H05K1/18

Abstract: 印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件，所述印刷电路板组件包括：第一焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开；以及热熔断器，所述热熔断器设置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里，所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

公开(公告)号：CN107995785B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201711006452.0

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社万都

Inventor： 朴文正 ,  李坤宰

IPC: H05K1/18

Abstract: 印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件，所述印刷电路板组件包括：第一焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开；以及热熔断器，所述热熔断器设置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里，所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

公开(公告)号：CN106304635B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201610447669.4

申请日：2016-06-21

Applicant: 株式会社万都

Inventor： 李坤宰 ,  朴文正

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种桥接组件。根据本发明的一个实施例的桥接组件包括：桥，其包括被固定于印刷电路板的上表面的第一腿部、与所述第一腿部隔开固定于印刷电路板的第二腿部、连接所述第一腿部和所述第二腿部且向其中一个腿部赋予弹力的弹性部；以及盖部，位于所述桥的上侧，以容纳所述弹性部。

公开(公告)号：CN106304635A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610447669.4

申请日：2016-06-21

Applicant: 株式会社万都

Inventor： 李坤宰 ,  朴文正

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01H85/36 ,  H01H85/08 ,  H01H2085/0275 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10606

Abstract: 本发明公开了一种桥接组件。根据本发明的一个实施例的桥接组件包括：桥，其包括被固定于印刷电路板的上表面的第一腿部、与所述第一腿部隔开固定于印刷电路板的第二腿部、连接所述第一腿部和所述第二腿部且向其中一个腿部赋予弹力的弹性部；以及盖部，位于所述桥的上侧，以容纳所述弹性部。